독수리는 까마귀를 신경쓰지 않는다

IRAN'S DEPUTY FORMIN: IRAN IS READY TO ABANDON ITS NUCLEAR PROGRAM ON THE CONDITION THAT THE UNITED STATES MAKES A LUCRATIVE ALTERNATIVE OFFER نائب وزير الخارجية الإيراني: إيران مستعدة للتخلي عن برنامجها النووي بشرط تقديم الولايات المتحدة عرضاً بديلًا مجزيًا - سكاي نيوز عربية-عاجل ...

**중국이 다급하네요 ----------------------------------- >>중국, 중동에 특사 파견 예정 •중국 외교부 대변인 마오닝은 5일 정례 기자회견에서 중국이 현재 중동 지역의 긴장 고조 상황에 대해 깊은 우려를 표명했다고 밝혔음. (중략) 아울러 중국 정부의 중동 문제 특사를 조만간 중동 지역에 파견해, 긴장 완화를 위한 적극적인 역할을 할 계획이라고 밝혔음 >外交部发言人毛宁5日在例行记者会上表示，中方对当前中东地区紧张局势深表关切。近日中方密集开展斡旋工作。“中方认为，战争和武力无法从根本上解决问题，对话谈判才是解决问题的正确路径，应该坚持通过政治外交手段化解矛盾分歧。”毛宁说，中方将继续同包括冲突当事方在内的有关各方保持沟通，加强斡旋，凝聚共识. 中方将派中国政府中东问题特使于近期访问中东地区，为推动紧张局势降温作出积极努力

**SCFI(유럽선) 급락, -10% 전환 **유가 상승폭 축소 --------------------------------- >>이란 군 고위 인사 : 호르무즈 해협 봉쇄하지 않았다 (CCTV) •현지시간 5일 오전, 하타믈 안비야 중앙사령부 부사령관 아미르 헤이다리는 인터뷰에서 이란이 호르무즈 해협을 봉쇄하지 않았다고 밝힘. 현재 이란 측이 국제 관련 규정과 기존 협정에 따라 해당 해협을 통과하는 선박들을 처리하고 있다고 설명 >当地时间5日上午，伊朗哈塔姆·安比亚中央司令部副司令阿米尔·海达里在接受采访时表示，伊朗方面并未封锁霍尔木兹海峡。海达里称，目前，伊方正根据国际相关规则和既定协议，对通过该海峡的船只进行处理。（央视新闻）

나선틱업 *IRAN HASN'T CLOSED STRAIT OF HORMUZ, MILITARY OFFICIAL SAYS: TV *IRAN DEALING WITH SHIPS IN LINE WITH INTERNATIONAL PROTOCOL:TV

📌 두산에너빌리티(시가총액: 58조 8,676억) 📁 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 2026.03.05 14:50:21 (현재가 : 91,900원, +14.02%) 보고자 : 정연인(63년생)/등기임원/부회장 보고전 : 0.00% 보고후 : 0.00% 변동률 : 0.0% 날짜/사유/변동/주식종류/비고 2026-03-04/ 장내매수(+)/ 4,000주/ 보통주/- 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260305000853 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=034020

📌 두산에너빌리티(시가총액: 58조 6,113억) 📁 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 2026.03.05 14:45:42 (현재가 : 91,500원, +13.52%) 보고자 : 박지원(65년생)/등기임원/회장 보고전 : 0.05% 보고후 : 0.05% 변동률 : 0.0% 날짜/사유/변동/주식종류/비고 2026-03-04/ 장내매수(+)/ 18,650주/ 보통주/- 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260305000836 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=034020

✅ 브로드컴 CEO, “하이퍼스케일러 자체 AI칩(COT) 위협, 아직 멀었다” Hock Tan이 AI 칩 시장에서 하이퍼스케일러의 자체 칩 개발(COT) 위협에 대해 강하게 반박 AI 칩 설계 자체보다 ‘대량 생산과 패키징 기술’이 진짜 장벽이라고 강조 📌 왜 COT가 쉽지 않은가 1. 칩 기술 자체가 매우 복잡 XPU/TPU 설계에는 아래 인프라가 모두 필요 최고 수준 실리콘 설계팀, 고속 SerDes 인터커넥트, 첨단 패키징 기술 등 2. NVIDIA와 동시에 경쟁해야 하는 구조 LLM 기업이 자체 칩을 만든다 해도 경쟁 상대는 결국 NVIDIA → “적당히 괜찮은 칩”으로는 경쟁 불가능 3. 진짜 장벽은 ‘양산 수율’ 연구실에서 동작하는 칩 설계 ≠ 실제 제품 핵심은 수십만 개 칩을 빠르게 양산, 경제적 수율 확보 → 이 부분이 가장 어려운 영역 📌 Broadcom의 주장 AI용 XPU/TPU 설계 경험 20년 이상 현재 COT 프로젝트 대비 약 12~18개월 기술 격차 특히 대량 생산과 Time-to-Market 역량이 핵심 경쟁력 “COT 경쟁은 언젠가 오겠지만 아직은 수년은 남았다” 🔥 AI칩의 진짜 장벽은 설계가 아니라 ‘패키징 + 인터커넥트 + 대량 양산’, 이것이 Broadcom이 보는 핵심 해자 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch

Nanya Tech 전망: "DRAM 가격 2분기 급등, 2026년 내내 상승세" Nanya Tech의 리페이잉 총경리는 최근 미디어 간담회를 통해 메모리 시장의 강력한 상승 사이클과 향후 전략을 발표했습니다. 주요 내용은 다음과 같습니다. 1. 가격 및 수급 전망: "2분기 호가는 Jump(급등)" 가격 동향: 이번 분기(1분기) 가격이 매달 상승 중이며, 2분기에는 가격이 '점프' 수준으로 크게 오를 것으로 예상됩니다. 이 상승세는 올해 연말까지 꺾이지 않고 이어질 전망입니다. 수급 불균형 장기화: 현재의 공급 부족 상태는 매우 심각하며, 수급 불균형이 해소되는 시점은 빠르면 2028년 하반기가 될 것으로 보입니다. 시장 안정화: 과거의 급격한 변동성에서 벗어나 공급업체 중심의 '이성적인 시장'으로 진입했습니다. 2. 수요 견인 요소: "클라우드에서 엣지(Edge) AI까지" AI 수요 확장: AI가 클라우드 학습용을 넘어 의료, 단말기 등 실생활 추론 응용(Edge AI)으로 확산되면서 하드웨어 업그레이드 수요가 폭발하고 있습니다. 서버 비중 확대: AI 서버용 DRAM 비중이 작년 7%에서 향후 10% 이상으로 늘어날 것이며, 이는 전체 시장 성장을 견인할 것입니다. 3. 공급 제한 원인: "HBM의 생산 능력 잠식" HBM의 영향: AI용 고대역폭 메모리(HBM)는 공정이 복잡하여, 비트(Bit) 점유율은 10% 수준이지만 실제 DRAM 생산 능력의 약 25%를 소모합니다. 범용 제품 부족: HBM 생산 집중으로 인해 기존 DDR4, LPDDR4 등의 공급이 줄어들며 시장 전체의 품귀 현상을 심화시키고 있습니다. 4. Nanya Tech의 2026년 전략 제품 믹스 최적화: 고성능 제품 비중을 확대하고 DDR5, DDR4, LPDDR4 등 다양한 포트폴리오를 통해 운영 효율을 극대화할 계획입니다. 고용량 시장 공략: 현재 검증 단계에 있는 128GB DDR5 RDIMM 제품을 통해 데이터 센터 및 엣지 컴퓨팅 시장을 적극 공략합니다. 맞춤형(Customized) DRAM: 비표준(Non-JEDEC) 설계 서비스를 제공하고, 3D 스택 및 TSV 등 첨단 패키징 기술을 도입해 AI 고객사의 요구에 대응할 예정입니다. https://money.udn.com/money/story/5612/9359987?from=edn_subcatelist_cate

브로드컴, AI 고객 관련 업데이트 공개. “5개 고객 전반에서 커스텀 AI 가속기 램프업이 매우 순조롭게 진행 중이며, 해당 부품의 생산 용량은 2026년부터 2028년까지 전량 확보된 상태”라고 밝힘. “Google의 경우 7세대 Ironwood TPU에 대한 강한 수요 속에서 2026년에도 성장세가 이어질 전망이며, 차세대 TPU에서는 더욱 강한 수요가 예상됨.” “Anthropic의 경우 2026년 매우 좋은 출발을 보이고 있으며, TPU 컴퓨팅 기준 1기가와트 규모 수요가 형성됨. 2027년에는 수요가 3기가와트를 크게 상회할 것으로 예상됨.” “최근 일부 애널리스트 보고서와 달리 Meta의 커스텀 가속기 및 미디어 로드맵은 여전히 정상적으로 진행 중이며, 차세대 제품에서 2027년 이후 수 기가와트 규모로 확장될 전망.” “네 번째와 다섯 번째 고객의 경우 올해 강한 출하가 확인되며, 2027년에는 출하 규모가 두 배 이상 확대될 것으로 예상됨.” 또한 여섯 번째 고객이 추가됐으며, OpenAI가 2027년 첫 세대 XPU를 대량 생산 단계로 진입할 것으로 예상된다고 밝힘.

컴퓨트(Compute)는 기업의 매출과 같다(Compute equals revenues). 미래에는 모든 기업이 매출을 위해 컴퓨트를 필요로 하게 될 겁니다. 지금 여기서 그렇게 예측하겠습니다. 모든 기업이 매출을 위해 컴퓨트를 필요로 할 겁니다. 왜냐하면 컴퓨트는 지능으로 전환되고, 그 지능은 디지털 워크포스(디지털 노동력)로 전환되고, 그것이 매출로 전환되기 때문입니다. 저는 컴퓨트 = 매출이라는 걸 확신합니다. 또 저는 컴퓨트 = GDP라는 것도 확신합니다. 따라서 모든 나라가 컴퓨트를 갖게 될 겁니다. 미래에 어떤 나라도 “우린 지능은 필요 없다”라고 말하지 않을 겁니다. “우린 뭘 갖고 있는지 모르겠지만 지능은 필요 없어. 그건 우리가 필요 없는 유일한 거야” — 이렇게 말하는 나라는 없을 겁니다. 지능이 필요하다면, 디지털 — AI가 필요하고, 컴퓨트가 필요합니다. 그래서 컴퓨트 = GDP인 겁니다. 저는 그걸 확실히 압니다.

어제 같은 손실률도 첨봤고, 오늘 같은 수익률도 첨본다 이게 맞나 여지없이 이머징 마켓 인증이다.

계좌가 내릴 땐 롤러코스터처럼 내리더니 오를땐 왜 회전목마처럼 돌아갈까

어벤져스가 싸우고 있는데 와칸다에서 도와주러 왔다, 생각보다 더 빨리 청소 가능…?

[속보] “쿠르드족 수천명, 이란 진입해 지상전 돌입" https://n.news.naver.com/article/009/0005645431?type=breakingnews&cds=news_edit

[단독] SK·한수원 투자 '테라파워', 美 최초 '첨단 원전' 건설 승인 받아 https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=98758 미국 원자력규제위원회(NRC)는 4일(현지시간) 와이오밍주(州)에 들어설 테라파워 SMR 1호기 건설을 승인했다. NRC가 신규 상업용 원전 건설을 허가한 것은 10년 만으로, 특히 SMR과 같은 첨단 원전 건설을 승인한 것은 이번이 처음이다.

브로드컴 컨콜 중 (고객사별 2027년 주문량, GW 기준 매출 질문에 대해) 기가와트당 매출규모는 매우 다양하지만, 'GW당 $20B'라는 가정에 대해 말씀하신 금액과 크게 다르지 않다. '2027년에는 10GW'에 근접할 것 같다.

[한투증권 채민숙/김연준] 반도체 산업 Note: 메모리 TAM은 계속 늘어납니다 ● 엔비디아는 Groq 아키텍처를 활용한 추론칩 공개 예정 - 엔비디아가 Groq의 온칩(On-Chip) SRAM 기반 아키텍처를 활용한 새로운 추론 칩을 개발할 것이라는 뉴스에 메모리 기업 주가 약세 - SRAM의 사용으로 HBM을 포함한 메인 메모리 수요가 줄어들 것이라는 우려 때문 - 엔비디아는 3월 GTC에서 관련 아키텍처를 공개할 것으로 알려짐 ● SRAM은 DRAM보다 훨씬 비싸고 용량은 작음 - SRAM 기반의 ‘저가형’ 추론칩 등장으로 HBM 등 기존 메인 메모리 사용량이 줄어들 것이라는 주장은 메모리에 대한 이해가 부족한 해석 - 우선 SRAM은 DRAM보다 셀 면적이 크고 집적도가 낮기 때문에 bit당 비용이 훨씬 높음 - 일반적으로 SRAM은 DRAM 대비 동일 용량에서 5~10배의 면적을 필요로 함 - 또한 집적도를 늘리기 어려운 구조로 용량 확장 역시 제한적 - 때문에 SRAM은 대용량 데이터를 저장하는 메인 메모리 역할보다는 초저지연(Extreme low latency)이 요구되는 캐시(Cache) 또는 온칩 버퍼 용도로 활용되어 왔음 ● SRAM 아키텍처는 DRAM의 대체제가 아닌 또 다른 옵션 - SRAM 중심 구조는 DRAM 대비 접근 지연(latency)이 매우 낮고 데이터 이동이 최소화된다는 장점 보유 - 때문에 엔비디아는 GPU로 대응이 어려운 특정 추론 워크로드에 최적화된 형태로 Groq의 아키텍처를 활용할 계획 - 결국 SRAM-centric 아키텍처의 도입은 HBM이나 DRAM을 대체하기 위한 전략이 아닌, 초저지연이 요구되는 특정 데이터센터 워크로드나 실시간 대응이 필요한 Physical AI의 Edge 영역을 위한 별도의 옵션으로 이해해야 함 - 실제 오픈AI는 이미 Cerebras의 SRAM-centric 칩을 데이터센터에 적용, 이를 기반으로 제공되는 추론 서비스는 일반적인 GPU 기반 추론 서비스보다 높은 API 비용을 부과 ● 메모리 계층구조는 더욱 세분화되며 전체 TAM이 확장 - Groq 기반의 SRAM-centric 아키텍처의 확산은 AI 인프라에서 메모리 계충구조를 더욱 세분화할 것 - 대규모 모델 학습과 범용 추론 서버에서는 여전히 HBM과 DRAM이 메인 메모리를 담당, SRAM 기반 구조는 초저지연 추론이나 Edge AI 용으로 별도의 역할을 수행할 것 - 결과적으로 AI 산업이 발전할수록 SRAM-HBM-DRAM 등으로 이어지는 메모리 계층구조는 더욱 다층화되며, 이는 전체 메모리 시장 규모(TAM)의 확장으로 이어질 것 본문: https://vo.la/sb9tqwR 텔레그램: https://t.me/KISemicon

빅테크 기업의 '전기요금 납세자 보호 서약' 체결 * 일시: 2026년 3월 4일 오후 3시 (현지시간) * 아마존, 구글, 메타, 마이크로소프트, OpenAI, 오라클, xAI 등 주요 테크 기업들이 도널드 트럼프 대통령의 '납세자 보호 서약(Ratepayer Protection Pledge)'에 서명 핵심 서약 내용 * AI 및 클라우드 컴퓨팅 확장에 필요한 데이터 센터 운영 에너지 비용을 기업이 전액 책임. 이를 통해 일반 가계 및 소비자에게 전기료 인상 부담이전(Pass-through)되는 것을 차단 * 데이터 센터가 위치한 지역의 현지 인력을 채용하고 교육 프로그램을 제공하여 수천 개의 신규 일자리 창출을 약속 * 미국이 AI 분야의 글로벌 리더십을 유지하는 동시에, 국가 전력망을 강화하고 에너지 가격을 안정화하는 데 기여 * 크리스 라이트 (미 에너지부 장관): 이번 서약은 미국인들에게 더 저렴하고 신뢰할 수 있으며 안전한 에너지를 제공하고, 이전 행정부에서 시작된 전기료 상승을 저지하는 데 도움이 될 것 * 디나 파월 맥코믹 (메타 사장 겸 부회장): 메타 데이터 센터가 창출하는 일자리에 자부심을 느끼며, 이번 서약을 통해 AI 에너지 소비 비용을 일반 가정이 떠안지 않도록 할 것 * 맷 가먼 (AWS CEO): 데이터 센터로 인해 소비자들의 전기 요금이 인상되지 않도록 전액 비용을 지불하겠다는 약속을 재확인 * 정부와 빅테크 기업 간의 협력을 통해 인프라 붐에 따른 부작용(에너지 비용 상승)을 선제적으로 관리하려는 움직임으로 풀이 * 테크 기업들의 인프라 투자 비용 부담은 증가할 수 있으나, 규제 리스크를 해소하고 지역 사회의 지지를 확보함으로써 데이터 센터 확장 동력을 유지할 것 https://nationaltoday.com/us/dc/washington/news/2026/03/04/tech-giants-sign-trumps-ratepayer-protection-pledge/

이스라엘 군부가 전시 공공 안전 제한 조치를 완화하여 목요일부터 일부 사업장의 영업 재개를 허용