SVMicro

🆕 Коллеги, в канале журнала Вектор высоких технологий в Дзен опубликованы еще две экспертные статьи. 🔬 Высокоточный монтаж оптических компонентов в лазерных системах Автор: Артём Артамонов Разбираем, почему смещение всего на несколько микрон может убить мощность лазера, какие методы (пассивный и активный монтаж) применяются в автоматизации и как на примере установки FAC-линз собирают модули за считанные минуты с субмикронной точностью.  📊 Ёмкость рынка доверенной электронной компонентной базы для критической информационной инфраструктуры России Автор: Михаил Цветников, Давид Францышин Сколько микросхем нужно здравоохранению, энергетике и транспорту? В статье представлена прозрачная методика оценки спроса, сценарные прогнозы и расчеты по уровням технологий (от 90 нм до 28 нм). 💚 Читайте, подписывайтесь, ставьте лайки и делитесь мнением в комментариях.

🔬🎥 КРАСОТА В ДЕТАЛЯХ Компоненты, собранные по технологии WLP (Wafer Level Packaging) на операции тестирования и сортировки. Технология WLP - это процесс сборки/корпусирования на уровне пластины. Если кратко, то суть метода заключается в том, что кристаллы сначала устанавливаются на временную пластину-носитель, заливаются EMC-компаундом (операция молдинга), после чего временная пластина удаляется. Затем на активной стороне кристаллов формируется перераспределяющий слой (RDL) и на внешние контактные площадки устанавливаются шариковые выводы. Далее такая «молдинг-пластина» разделяется резкой на отдельные компоненты. #микроэлектроника #wlp #waferlevelpackaging SVMicro - подписаться

Наблюдаем, как меняются акценты в полупроводниковой отрасли.. Открываешь очередной аналитический отчет по микроэлектронике, а там вместо привычных разговоров про нанометры - все чаще про гибридный бондинг, интерпозеры, стеклянные подложки.. Забавно. Долгое время главным символом прогресса в микроэлектронике были очередные нанометры. А теперь все чаще оказывается, что без новых технологий корпусирования воспользоваться этими нанометрами просто не получится.. Для многих микроэлектроника до сих пор - это лишь про процессоры, "чипы" и нанометры. А корпусирование воспринимается примерно как "приклеить чип и припаять к нему несколько проволочек".. Хотя на самом деле именно в корпусировании сегодня решается немало задач, без которых современная микроэлектроника просто не могла бы двигаться дальше. #микроэлектроника SVMicro - подписаться

🧠 ПЫТЛИВЫМ УМАМ Как формируется EUV-излучение в литографических системах ASML. Специальный генератор (tin droplet generator), являющийся частью системы, создает капли расплавленного олова, которые движутся со скоростью около 320 км/ч. Несколько камер отслеживают траекторию капли, после чего по ней наносятся два последовательных импульса мощного лазера, направляемого с помощью управляемых зеркал. Первый лазерный импульс превращает каплю в тонкий "блин", а второй мгновенно испаряет его, превращая олово в светящуюся плазму. Этот процесс, при котором каждая капля олова подвергается воздействию двух последовательных лазерных импульсов, повторяется 50 000 раз в секунду. В результате генерируется свет с длиной волны 13 нм, которая находится в области экстремального ультрафиолетового диапазона электромагнитного спектра. Излучение с длиной волны 13 нм называется EUV (Extreme Ultraviolet, экстремальный ультрафиолет). Оно является ключевым элементом производства современных микросхем с транзисторами и межсоединениями нанометрового масштаба. Без этого процесса не существовало бы современных смартфонов, настольных компьютеров и даже игровых консолей. #микроэлектроника #ASML #литограф SVMicro - подписаться

🔥 Новые статьи из журнала Вектор высоких технологий в канале Дзен ⚡ СВЧ-плазма 2,45 ГГц: как очистить чип в зазоре 50 мкм? Технология flip-chip требует идеальной чистоты перед заливкой андерфиллом. Остатки флюса под кристаллом — это риск коррозии и пустот. Как решить проблему? Нейтральная микроволновая плазма проникает глубже химии, не оставляет влаги и активирует поверхность за 1–5 минут. Илья Вознесенский разобрал принципы метода и сравнил с альтернативами. Подробнее читайте в статье 🧪 77% производств моют вслепую. А вы? Простая арифметика: рефрактометр врёт уже при 1% загрязнений, а стоимость контроля раствора — менее 2,5% от бюджета на химию. Денис Поцелуев объясняет, почему контроль концентрации и pH окупается снижением брака и экономией концентрата. Разбираем мифы в статье

👨‍🎓📚 ЛИКБЕЗ TCB vs HYBRID BONDING - сравнение технологий термокомпрессионного и гибридного монтажа ✅ Тип соединения TCB: микробампы в виде медных столбиков с припойными шляпками или непосредственный контакт «металл-металл» HB: прямое соединение «медь-медь» (электрический контакт) совместно с механическим соединением «диэлектрик-диэлектрик» ✅ Механизм формирования соединения TCB: нагрев и давление обеспечивают смачивание припоем, образование интерметаллических соединений (IMC) или твердофазную диффузию HB: первичное соединение диэлектрических поверхностей может происходить при комнатной температуре, после чего выполняется отжиг для упрочнения диэлектрической связи и формирования соединений «медь-медь» ✅ Минимальный шаг соединений TCB: 10-35 мкм HB: ультрамалый шаг < 10 мкм и ниже, вплоть до субмикронного диапазона. ✅ Теплоотвод TCB: отвод тепла через бампы, паяные соединения, андерфилл и воздушные зазоры HB: более короткий вертикальный путь отвода тепла благодаря непосредственному контакту «медь-медь» ✅ Электрические характеристики TCB: соединение надежное, однако использование микробампов формирует более длинный электрический тракт по сравнению с HB, что увеличивает паразитные эффекты HB: более короткие межсоединения обеспечивают снижение паразитных параметров, повышение плотности передачи данных и потенциальное улучшение энергоэффективности ✅ Основные сложности TCB: дефекты, связанные с припоем, остатки флюса, проблемы копланарности выводов, качество соединений, термомеханические напряжения, малый шаг и зазор затрудняет процесс андерфиллинга HB: загрязнения, шероховатость поверхности, контроль углубления/эрозии меди (Cu dishing/recess), коробление пластины, точность совмещения и пустоты в зоне соединения. 👉 Преимущества TCB: - Технология давно освоена промышленностью и хорошо изучена - Широкое технологическое окно процесса - Хорошо интегрируется с уже используемыми технологиями бампинга - Высокая механическая прочность соединений - Возможность бесфлюсового процесса 👉 Преимущества Hybrid Bonding: - Значительно более мелкий шаг контактов - Более короткий электрический путь - Низкие риски возникновения паразитных соединений - Возможность создавать более компактные вертикальные многослойные структуры - Более эффективный отвод тепла - Больше межсоединений на единицу площади - Отсутствие припоя и флюса в интерфейсе соединения #микроэлектроника #HybridBonding SVMicro - подписаться

🧠 ПЫТЛИВЫМ УМАМ Будущие ИИ-чипы: следующая вычислительная революция происходит внутри корпуса 👉 ИИ-чип  / AI-chip – процессор с искусственным интеллектом На протяжении десятилетий прогресс в полупроводниковой индустрии определялся уменьшением размера транзисторов. Однако по мере приближения закона Мура к физическим пределам будущее вычислений для искусственного интеллекта формируется не менее важным фактором - передовой архитектурой чипов и технологией их упаковки (корпусирования). Следующее поколение ИИ-чипов больше не будет представлять собой единый кристалл кремния. Вместо этого они станут высокоинтегрированными вычислительными платформами, объединяющими в одном корпусе чиплеты, высокопроизводительную память с широкой полосой пропускания (HBM), оптические межсоединения, передовые системы охлаждения и гетерогенные вычислительные блоки. Как будут выглядеть будущие ИИ-чипы? - Архитектура на основе чиплетов Множество специализированных чиплетов, работающих совместно как единый процессор, что улучшает масштабируемость, выход годных изделий и производительность. - Массивная интеграция памяти HBM Будущие стеки памяти HBM будут обеспечивать пропускную способность в десятки терабайт в секунду, устраняя одно из самых узких мест при обучении и логическом выводе ИИ-моделей. - 3D-стекинг (вертикальная интеграция) Логические схемы и память будут вертикально объединены с использованием передовых технологий гибридной сборки (hybrid bonding) и сквозных переходов в кремнии (TSV), что значительно снижает задержки и увеличивает плотность компоновки. - Кремниевая фотоника и оптический ввод-вывод По мере того как медные межсоединения достигают своих пределов по пропускной способности, оптическая связь обеспечит передачу данных между чипами на беспрецедентных скоростях при одновременном снижении энергопотребления. - Встроенное жидкостное охлаждение Будущие ИИ-ускорители могут потреблять несколько киловатт на один корпус, что требует внедрения встроенных систем жидкостного охлаждения и передовых решений по терморегулированию. - Гетерогенные вычисления Будущие процессоры будут объединять CPU, GPU, NPU, DPU, сетевые движки, модули безопасности и контроллеры памяти в единую интегрированную платформу. Почему это важно Главная проблема в сфере ИИ больше не сводится исключительно к вычислительной мощности - ключевым становится эффективная передача данных между процессорами и памятью с одновременным управлением энергопотреблением и тепловыделением. Будущий прирост производительности ИИ будет обеспечен за счёт: - более высокой пропускной способности памяти - более быстрого обмена данными между чипами (чиплетами) - меньших задержек - повышенной энергоэффективности - передовых методов терморегулирования - интеллектуальных архитектур корпусирования. Взгляд в будущее К 2030 году ИИ-процессоры могут содержать более триллиона транзисторов, несколько стеков HBM, оптические межсоединения и полностью интегрированные системы охлаждения. На этом этапе один ИИ-корпус будет напоминать миниатюрный центр обработки данных, а не традиционную микросхему. Будущее ИИ будет определяться не только уменьшением размеров транзисторов. Оно будет определяться тем, насколько интеллектуально мы сможем интегрировать вычисления, память, сетевые взаимодействия, систему питания и охлаждение в единую унифицированную архитектуру. Источник. #микроэлектроника #AI-chip #Chiplet #Чиплет #HybridBonding SVMicro - подписаться

🧠 ПЫТЛИВЫМ УМАМ На конференции ECTC 2025 компания Intel и институт CEA-Leti презентовали технологию высокоточного монтажа кристаллов с применением жидкостного самоцентрирования. Если вкратце: на контактную площадку капают каплю жидкости. Кристалл (или чиплет) сам "вплывает" в идеальное положение за счёт сил поверхностного натяжения. Почему это важно сейчас? Технология гибридного монтажа (Hybrid Bonding), применяемая для 3D-интеграции электронных компонентов, требует субмикронной точности посадки кристаллов на подложку (например, кристалла на пластину - Die to Wafer, D2W). А такая точность означает крайне низкую скорость сборки. Intel сообщает, что их метод позволяет ускорить сборку почти в десять раз по сравнению с тем, чего можно добиться на существующих сегодня установках гибридного монтажа кристаллов. Источник. #микроэлектроника SVMicro - подписаться

🤔 Какие технологии создания полупроводниковых подложек дают видимый результат? Мы соберём тех, кто знает ответ! 19 февраля в Москве состоится семинар Остек-ЭК «Комплексные решения по производству полупроводниковых подложек: рост слитков и механическая обработка». Участников ждёт 4 блока тем: • Рост и механическая обработка слитков • Проволочная резка • Шлифовка и полировка пластин • Контроль качества геометрии и поверхности В первом блоке мы поговорим о тонкостях выращивания монокристаллических слитков из различных видов сырья: полупроводникового и солнечного кремния, германия, сапфира и карбида кремния. Следуя по цепочке, разберём процессы механической обработки слитков. Во втором блоке осветим методы одно‑ и многопроволочной резки, поделимся экспертизой в области шлифовки, а также раскроем специфику применения этих операций для различных полупроводниковых материалов. Присоединяйтесь к участию! ✍️РЕГИСТРАЦИЯ 💬 Будущее создается

💡КОНФЕРЕНЦИИ И СЕМИНАРЫ 18 декабря в ЗНТЦ состоится конференция «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ». Выступать там не буду, но буду присутствовать среди участников. Мои коллеги прочитают два доклада: - Технология высокоточного автоматического монтажа оптических компонентов - Совмещаем невозможное: разварка алюминиевой проволокой на установке «шарик-клин» Программа конференции и форма для регистрации. #микроэлектроника SVMicro - подписаться

🗣 Уже на следующей неделе стартует серия семинаров «Актуальные технологии и оборудование для литографии и обработки фоторезистов». Приглашаем вас принять участие! • 18 ноября — Зеленоград (ЗНТЦ) • 20 ноября — Санкт-Петербург • 27 ноября — Томск 💚 РЕГИСТРАЦИЯ В программе: 💚 Доступность процессов литографии и сложность их реализации в текущих условиях 💚 Первые отечественные литографы на 350 и 130 нм 💚 Подготовка подложек перед литографическим процессом: особенности и оборудование 💚 Обзор доступных материалов для литографии 💚 Что выбрать? Оборудование для контактной фотолитографии или «упрощённый» степпер 💚 Оборудование для безмасковой фотолитографии 💚 Альтернативные методы литографии 💚 Нанометрология и анализ поверхности 💚 Методы инспекции фоторезисторных структур 📋 В рамках мероприятия будут рассмотрены и другие темы. С полной программой можно ознакомиться по ссылке. 📢 Для участников семинара в АО «ЗНТЦ» будет также организована экскурсия на производство! Организаторы: Остек-ЭК, Остек-Интегра, Остек-АртТул 💬 Будущее создается

👨‍🎓📚 ЛИКБЕЗ Видео, демонстрирующее процесс SB2-WB (PacTech) – бесконтактной пайки проволочных соединений шариками припоя. При термозвуковой или ультразвуковой микросварке могут возникать следующие проблемы: ⚠️ образование трещин в хрупких материалах, таких как арсенид галлия (GaAs) или пьезокерамика (PZT) ⚠️ ненадежное сварное соединение на неровных поверхностях ⚠️ «усталость» сварного соединения, возникающая при работе на высоких токах. Технология SB2-WB потенциально позволяет избежать этих проблем следующим образом: ✅ бесконтактный процесс пайки расплавленными шариками припоя ✅ процесс пайки выполняется при комнатной температуре, только за счет лазерного оплавления шариков припоя, без нагрева самого изделия ✅ отсутствие механического воздействия (давления и ультразвука), что полностью исключает риск повреждения хрупких материалов и тонких пленок Источник видео: LinkedIn #микроэлектроника #SB2 #wirebonding SVMicro - подписаться

⚙️ ПРО ОБОРУДОВАНИЕ Резка стеклянного образца на оборудовании компании ADT. В данном случае, толщина образца составляет 10 мм. Со слов специалистов ADT, возможна резка образцов толщиной до 28 мм. #микроэлектроника #dicing #adt #дисковаярезка SVMicro - подписаться

🧠 ПЫТЛИВЫМ УМАМ 45 nm CMOS Fabrication Process Flow Источник #микроэлектроника SVMicro - подписаться

💡КОНФЕРЕНЦИИ И СЕМИНАРЫ Вчера в Москве провели семинар «Современные решения сборки и корпусирования электронных компонентов: от опытного образца до серии». Поговорили про технологию Chip-on-Board, корпусирование СВЧ-компонентов и модулей, в том числе - в пластиковые корпуса с открытой полостью. 21 октября отзеркалим семинар, но уже в Питере (Батайский пер., 3А - Cosmos St. Petersburg Olympia Garden Hotel). Предварительная программа Регистрация #микроэлектроника SVMicro - подписаться

💡КОНФЕРЕНЦИИ И СЕМИНАРЫ Технология Chip-on-Board как первый шаг от поверхностного монтажа к микросборке Уважаемые коллеги! Для специалистов, успешно работающих в области поверхностного монтажа (SMT), закономерным этапом развития часто становится освоение технологий микросборки. Этот переход открывает новые возможности для создания продуктов с повышенной добавленной стоимостью. Если вы рассматриваете возможность выхода на этот уровень, но вас останавливают технологические сложности и неизвестность, приглашаем вас на наш семинар. Мы подробно и доступно расскажем, как начать этот путь с проверенной и отработанной технологии Chip-on-Board (COB) — оптимального первого шага от SMT к микросборке. Это выступление будет особенно полезно тем, кто ищет понятный и структурированный подход к освоению новых производственных компетенций. В программе доклада: • Обзор технологии COB: ключевые аспекты и последовательность технологических этапов • Преимущества технологии COB и основные области ее эффективного применения • Ключевые ограничения метода и потенциальные узкие места технологического процесса • Оборудование для внедрения COB: решения для исследовательских задач и крупносерийного производства • Перспективные направления для дальнейшего технологического развития после освоения COB Доклад состоится в рамках семинаров ОСТЕК-ЭК «Современные решения сборки и корпусирования электронных компонентов: от опытного образца до серии» • 14 октября – Москва • 21 октября – Санкт-Петербург Предварительная программа Регистрация #микроэлектроника #COB #ChipOnBoard #кристаллнаплате SVMicro - подписаться

Технологии микросборки и формирования тонких плёнок 📢 Серия семинаров Остек-ЭК. 1️⃣ «Современные решения сборки и корпусирования электронных компонентов: от опытного образца до серии» • 14 октября – Москва • 21 октября – Санкт-Петербург • 30 октября – Ростов-на-Дону В программе: • обзор технологий Chip-on-Board и герметизации в OCPP-корпуса; • аналитика проектирования участков микросборки для средне- и крупносерийного производства; • презентация материалов для корпусирования; • возможности реализации входного и промежуточного контроля компонентов микросхем; • методы упаковки МИС СВЧ; • методы поверхностного монтажа в сочетании с процессами микросборки. Предварительная программа Регистрация 2️⃣ «Передовые методы и процессы формирования тонкоплёночных структур: от оборудования до контроля качества» • 29 октября — Ростов-на-Дону Участников ждёт презентация оборудования и разбор ключевых технологических аспектов с акцентом на практическую реализацию. Предварительная программа Регистрация