Сёркиты
СтатистикаКанал о Hardware разработке: схемы, платы, истории дебага, мемы и репосты.
- Последний пост
- 6 авг.
- Последнее чтение
- 20:56
- Постов за неделю
- 0
- Всего постов
- 23
- Тип
- открытый
- Язык
- русский
- Категория
- Развлечения
- В каталоге с
- 12 авг.
- 1/24сутки в ленте
- 1 139
- 1/48двое суток
- 1 305
- 1/72трое суток
- 1 407
Оценка по просмотрам недавних постов: пост набирает почти всё за первые сутки.
Посты
Очень классное видео о том, как влажная среда может вызвать короткое замыкание между обкладками MLCC конденсатора. Сначала я не понял, почему используется деионизированная вода, ведь в обычной влаге куча примесей. Автор канала любезно мне пояснил: С обычной водой дендриты будут расти ещё быстрее. Здесь деоинизированная вода, чтобы показать, что даже с ней происходит электрохимическая миграция, так как в процессе участвуют молекулы воды и ионы из металла обкладок
Перевод таблицы от Murata с основными видами отказов и их причин для многослойных керамических конденсаторов (MLCC). * Murata использует термин solder reaching который больше никто нигде не употребляет, в том числе и сама Murata. Вероятнее всего это типичная японская опечатка, и имелся в виду термин solder leaching — процесс растворения металла покрытия выводов в расплавленном припое. Этот процесс приводит к тому, что слой металлизации вывода растворяется, оголяется керамическая основа конденсатора, которая не смачивается припоем, и как следствие теряется электрический контакт (на видео в посте другой процесс). ❣️На видео показан процесс электрохимической миграции, упомянутый в таблице. ❣️В данной таблице не рассматривается подробно важный для разработчика аспект — как минимизировать отказы MLCC и что предпринять, если нужна повышенная стойкость к вибрациям. #MLCC
видео или голосовое, без подписи
видео или голосовое, без подписи
Девайсы, которые питаются от USB достаточно распространены. Разрабатывая еще один такой я столкнулся с дилеммой: -По стандарту USB, максимальная емкость на линии VBUS не должна быть больше 10мкФ -Для прохождения сертификации на EMI conducted emissions мне…
видео или голосовое, без подписи
ОЧЕВИДНЫЙ ХАК ДАЛЬНОСТИ ESP32 МОДУЛЕЙ В чип-антеннах мы платим эффективностью за микроразмеры, и они в принципе никогда не конкурировали с полноразмерными. Хотя если следовать рекомендациям даташита, их компактность становится очень условной, и полный размер сборки устремляется к размерам нормальной антенны. Чип-антенны своей маленькостью провоцируют забить на даташит и поставить их рядом с остальным — так и поступили производители модулей ESP32 массово: ради компактности они поставили антенну совсем рядом с компонентами и землёй. Отсюда растёт логичный хак любых ESP32-модулей: припаять вместо чип-антенны четвертьволновый кусок провода. Но можно чуть интереснее: штатную антенну даже снимать не нужно. 31 мм провода сворачиваем петлёй длиной 16 мм с хвостом длиной 15 мм, получаем четвертьволновую антенну с горизонтальной и вертикальной поляризациями (за счёт электрической и магнитной составляющей), а чип-антенна перестаёт влиять на что-либо. Даже примерно подобранный под 50 Ом штырь и четверть-волновая петля дала на краю чувствительности +10 дБ и выше, что уже значит "девайс подключается или нет", и даже с учётом затухания в стенах и многолучевого распространения в квартире, вполне реально кусочком провода удвоить дальность. сслк: https://peterneufeld.wordpress.com/2025/03/04/esp32-c3-supermini-antenna-modification/
Вся та часть моей карьеры, которая прошла в России, была связана с микросхемами для космических применений. И все те годы я слушал одни и те же аргументы от прибористов и начальников всех мастей — "переходить на более тонкие проектные нормы для стойких к воздействию радиации микросхем нельзя". Причем было так даже в моменты, когда "более тонкие" — это было 350 нм, а аргументы обычно были такие, что не просто становилось больно, а очень хотелось схватить очередного государственного мужа за остатки седины и начать тыкать его лицом в свежие научные статьи и результаты экспериментов. Высокопоставленный работник одной российской фабрики говорил в интервью, что сделать микросхемы для космоса на проектных нормах ниже 90 нм «технологически невозможно». Совершенно случайно так совпало, что технологически невозможно сделать что-то на нормах ниже 90 нм на этой конкретной фабрике. А на сайте другой российской фабрики довольно долго красовалось утверждение, что радиационной стойкости и вовсе нельзя добиться на проектных нормах ниже 600 нм, потому что иначе «заряженные частицы прошивают кремний». По удивительному совпадению, минимальными проектными нормами, доступными той фабрике, были как раз 600 нм, и даже наличие через дорогу университета, довольно активно изучавшего радиационную стойкость на куда меньших проектных нормах, этих людей не останавливало. К чему это я, собственно говоря? Intel представили предназначенный для аэрокосмических применений чип Starfire: 8 CPU, 4GPU, 3 NPU, и все это на проектных нормах 18Å и 3 нм для разных чиплетов в составе SiP. Видимо, все проблемы Intel последних лет от того, что они не читают интервью российских сановников от микроэлектроники.
Интересным наблюдением делится Вадим в своем блоге (есть только в ВК): Если вбить одни и те же параметры в калькулятор импеданса Альтиума и JLCPCB, то результат получается разным. Это странно, ведь математика - точная наука. Когда Вадиму пришли новые платы, он решил проверить насколько реальные параметры соответствуют заявленным: В первую очередь меня беспокоила толщина паяльной маски. У производителя указаны загадочные >10um. А сколько это на самом деле? И вот пришли платы для другого проекта, в которых этот параметр был критичным. Недолго думая запихнул в лазер, написал программу, и сделал 2 простых измерения. Итого - 27um. Честно говоря - неприлично много. Только это вносит ~ 7% погрешности. Далее прикол с Dk. Вместо 3,8 он оказался 3,88 в полосе 0,1..6ГГц. Вроде бы разница не то чтобы большая, но тоже не приятно. Итого ошибка более 7%, что в некоторых случаях критично (например DRAM, PCIe). Но самое забавное, что когда он ввел измеренные значения в Альтиумовский калькулятор, то получил нужный 50 Ом. Получается, что по каким-то непонятным причинам JLCPCB даёт не совсем верные параметры материалов, но при этом учитывает эту поправку в своем калькуляторе? Возможно. Но может быть и другое: К слову, возможно у меня ошибка в измерениях DK. Я измеряю по отличию реального импеданса и измеренного, а на это влияет не только DK, но и боковой подтрав. Чисто теоретически, если подставить Etch = 0.1__ 0.075 всё тоже становиться хорошо и корректно. Лично я тоже замечал, что результаты расчета импеданса в калькуляторе KiCAD и JLCPCB немного отличаются, но для моих интерфейсов это было не критично. Ну и обычно я в таких случая ориентируюсь на калькуляторы производителей, с мыслью, что «там же не дураки сидят, они свои материалы лучше знают».
В последнее время я работаю с заказчиком, у которого есть линейка продукта, который много где установлен и широко используется большим количеством людей. Но разработка относительная старая и они хотят ее немного диджитализировать. Для начала - оцифровать аналоговое аудио и видео. Собственно, именно этой диджитал трансформацией продукта мы занимаемся и порой я сталкиваюсь с очень необычными и интересными багами. Об одном из них рассказываю в этой статье.
Никогда не ставьте Feedback резисторы DC-DC на краю платы. Случайно тронете их пальцем и чувствительной нагрузке придет конец.
Найти эксперта или стать им - теперь в пару кликов в одном боте🚀 Друзья, рад представить первый продукт нашей экосистемы - @embeddemy_xperts_bot, который сводит экспертов и клиентов. Если вы эксперт и хотите консультировать, помогать находить решения и делиться опытом - жмите «Стать экспертом». Вас встретит ИИ-консультант: в режиме визарда он поможет собрать матрицу скиллов с навыками и уровнями владения. Относитесь к нему как к карьерному консультанту: обсуждайте предложенные скиллы, добавляйте свои. Его задача - раскрыть вас как профессионала, чтобы вас нашёл подходящий клиент. Эксперты, это ваша площадка, чтобы заявить о себе и монетизировать опыт. И сэкономить время: больше не нужно искать заказы вслепую - клиенты приходят сами, а запросы релевантные и сразу по делу. Даже если вы никогда не думали о фрилансе, но чувствуете жажду учить, менторить и делиться опытом - платформа поможет вам построить нетворкинг и обрести новых коллег. Если вы клиент и ищете эксперта - жмите «Найти эксперта». Опишите запрос, поделитесь болью - бот просканирует матрицы скиллов и выдаст список специалистов с процентом совпадения. Добавляйте в избранное, оценивайте, а на спам и флуд жалуйтесь админу. Пользуйтесь себе во благо. И пусть у каждого из нас будет под рукой записная книжка с контактами спецов. | подписывайтесь на @embeddemy
Если в вашем устройстве есть подсветка, то при выборе светодиодов наверняка закрадется мысль:«А может быть поставить адресные светодиоды?». Благодаря своей гибкости в управлении и доступной цене они выглядят весьма привлекательным вариантом. Более того, даже нейросети рекомендуют их использовать для анимаций и декоративных подсветок, а обычные - для простой подсветки кнопок или low cost устройств. На этом фоне интересно послушать мнение разработчика Яндекс Станции о том на каких светодиодах можно сделать 💫КРАСИВО💫, а на каких - нет.
🎬 Вебинар: Теплоотвод в печатных платах Публикуем запись нашего вебинара от 26 мая. ▶️ Таймкоды: 00:18 Вступление 00:34 Почему важна тема теплоотвода в печатных платах? 01:21 Оценка необходимости теплоотвода 02:15 Ключевой параметр при проектировании 02:44 Расчет теплового баланса 04:32 Выбор материала 05:37 Примеры используемых материалов 06:43 Использование толстой меди 09:10 Использование переходных отверстий для теплоотвода 10:18 Заполнение переходных отверстий 11:12 Используемые проводящие и непроводящие пасты для заполнения переходных отверстий 12:06 Примеры структур платы при заполнении отверстий 12:25 Использование пазов на глубину 13:05 Ограничения при проектировании отверстий для теплоотвода 14:53 Платы на металлическом основании 19:25 Материалы металлического основания 21:25 Технология copper coin (медная вставка) 22:05 Примеры использования copper coin 22:21 Типы медных вставок 22:46 Виды embedded coin (встроенной медной вставки) 23:27 Использование attached coin (прикрепленной медной вставки) 24:18 Использование press-fit copper coin 22:15 Параметры медных вставок 26:35 Сводная таблица параметров медных вставок 27:19 Выводы по использованию медных вставок 28:42 Медные вставки в СВЧ-платах 30:47 Итоги по теплоотводу в печатных платах 33:00 Ответы на вопросы Запись вебинара на других наших площадках: 📱 YouTube | 📺 RuTube | 📱 VK Видео Хорошего просмотра и до встречи на следующем вебинаре! ⌨️
видео или голосовое, без подписи
видео или голосовое, без подписи
Наткнулся на кварцевые генераторы с поддержкой Spread Spectrum Clocking. Раньше как-то не обращал внимания, что это бывает реализовано прямо внутри отдельного XO/SPXO. Такой генератор не держит частоту строго фиксированной. Она постоянно и очень медленно изменяется около номинального значения. Например, генератор на 100 МГц может непрерывно плавать в небольшом диапазоне вокруг этой частоты. Изменения маленькие, обычно доли процента, но этого уже достаточно, чтобы заметно изменить спектр сигнала. Обычно используется треугольный профиль модуляции, реже синусоидальный. То есть частота плавно увеличивается и уменьшается с определённой скоростью. Смысл в том, что энергия сигнала перестаёт концентрироваться в одной узкой спектральной линии и распределяется по более широкой полосе частот.
Вебинар Рика Хартли про землю в печатных платах — это своего рода база в среде продвинутых электронщиков. Если у кого-то возникает какой-то вопрос, почти всегда находится человек, который рекомендует его посмотреть. Я добрался до него совсем недавно (даже нашел русскую озвучку) и наконец-то осознал многие вещи, которые раньше не понимал. Одно дело — читать, что для ЭМС лучше располагать GND via рядом с via цифрового сигнала, и совсем другое — понять, почему и как именно это помогает. Ключевая мысль всего вебинара — ток это не просто движение электронов по дорожкам. Ток — это движение электромагнитной волны в диэлектрике между двумя проводниками. Эта мысль не сразу укладывается в голове, но на ней строится практически весь вебинар: её подробно объясняют, иллюстрируют, разворачивают с разных сторон, и в какой-то момент всё становится интуитивно понятно. В универе у нас был курс по электродинамике, где мы изучали распространение волн в волноводах (грубо говоря, это металлическая трубка). Дорожка на печатной плате — это своего рода частный случай волновода, только без боковых стенок. Верхняя стенка — дорожка на печатной плате, нижняя — полигон земли. Однако если полигона нет, то волна будет распространяться между сигнальной дорожкой и дорожкой земли — где бы она ни находилась. Если дорожка земли на другом конце платы, то волна дойдет и до него. Соответственно, электромагнитное поле сигнала будет распространяться по всей плате — со всеми вытекающими последствиями. Отсюда и все эти странные stakup'ы печатных плат, где 2 внутренних слоя отданы под землю, а питание с сигналами разведены на внешних. Свою последнюю 4-х слойную плату я пытаюсь спроектировать именно таким образом, и это намного сложнее, чем привычный стек: сигнал-земля-питание-сигнал. Но, думаю, оно стоит того.
Я просто в восторге, как нейросети могут закрывать слабые стороны. Работа с 3D моделями у меня всегда плохо шла, но иногда нужно добавить на плату какой-нибудь модуль, деталь или компонент. И вот некий Ragnar сделал мне нужную модельку всего за 2 минуты!
🤖 LTspice + AI Agent за 15 минут Как за 15 минут создать Skill для AI агента, который превращает SPICE-код из интернета в готовый символ для LTspice? Это не просто ролик про LTspice. Это практический разбор того, как превратить AI из "чата для вопросов" в собственного персонального агента. То, что часто продают в курсах по AI за десятки тысяч рублей, здесь разобрано бесплатно. [ СМОТРЕТЬ ВИДЕО ] Тормозит Ютюб? Не беда! Видео также есть на платформах: VK Видео | Rutube | Яндекс.Дзен | подписывайтесь на @embeddemy | #AI #LTspice