ГРАН отвечает

🔶 🎬 ГРАН показывает: «Electronica China 2026: что волнует мировой рынок электроники сегодня» В июле 2026 года в Шанхае прошла ежегодная выставка Electronica China — одно из ключевых событий для мировой электронной индустрии. Масштаб впечатляет: • 120 000 кв. метров экспозиции; • 10 павильонов (W1–W5 и N1–N5); • более 2 000 ведущих производителей со всего мира; • 70 000 профессиональных посетителей — инженеров, руководителей, закупщиков. Свои разработки представили Infineon, Texas Instruments, STMicroelectronics, NXP, Analog Devices, onsemi, TDK, Murata, TE Connectivity, Amphenol и другие мировые лидеры. За три дня прошло 15 параллельных технических форумов по самым горячим темам: искусственный интеллект, новые источники энергии, беспилотные автомобили, встроенные системы, силовая электроника и многое другое. Команда ГРАН Груп посетила выставку и пообщалась с ведущими производителями, изучила новые технологии и собрала информацию, которая поможет заказчикам быть на шаг впереди. ▶️ Таймкоды: 00:00 Вступление 01:12 Участие в международных выставках 01:35 Что волнует рынок электроники сегодня 02:31 Это выставка - срез сегодняшнего положения отрасли 03:27 Технологии, представленные на выставке 04:46 Развитие серверных технологий в России 05:35 Что получат заказчики ГРАН Груп 06:21 Тенденции на рынке печатных плат 07:33 Обзор выставки и ее эффективность 09:39 Российский рынок печатных плат Видео доступно также на других наших площадках: 📱 YouTube | 📺 RuTube | 📱 VK Желаем полезного просмотра!

❓ Что делать, если дизайн платы не позволяет нанести ENIG + Hard Gold? В одном из предыдущих постов про покрытие краевых контактов Hard Gold мы отмечали, что такие контакты желательно располагать на краю платы и/или технологической заготовки. Это позволяет организовать электрическое подключение контактов при гальваническом нанесении золота. Если конструкция платы этого не позволяет, изготовление с классической комбинацией ENIG + Hard Gold может оказаться затруднено. 🔶 В качестве альтернативы некоторые производства предлагают другую комбинацию: Flash Gold + Hard Gold. В данном случае под Flash Gold мы понимаем тонкий слой чистого гальванического золота — так называемый gold strike. Его типичная толщина может составлять всего 0,05–0,10 мкм. 🔶 Чтобы понять идею такого процесса, вспомним структуру покрытия Hard Gold. Перед нанесением основного слоя твердого золота может использоваться тонкий промежуточный слой чистого золота. Он обеспечивает хорошую адгезию последующего покрытия и защищает основной золотильный электролит от загрязнения. После этого на требуемых участках наносится уже Hard Gold — более толстый и износостойкий слой золота, обычно легированного небольшим количеством кобальта (Co) или никеля (Ni). 💡 Если технологический маршрут это позволяет, никель и тонкий слой Flash Gold можно нанести на весь формируемый рисунок наружного слоя ещё до финального травления, а более толстое Hard Gold — только на краевые контакты. После удаления фоторезиста и травления лишней меди получается, что на контактные площадки нанесен Flash Gold, а на краевые контакты — Flash Gold + Hard Gold. ✅ Таким образом можно получить плату с паяемым золотым покрытием на основной части контактных площадок и износостойким Hard Gold на краевых контактах даже в тех случаях, когда классическая комбинация ENIG + Hard Gold технологически неудобна. 🔶 При этом Flash Gold не является полным аналогом ENIG. В частности, поскольку гальваническое Ni/Au наносится до окончательного формирования рисунка, после травления боковые стенки проводников могут оставаться медными. Тонкий слой золота обеспечивает хорошую паяемость, однако такой технологический маршрут сложнее стандартного ENIG и доступен не на каждом производстве. ❕Также наличие никелевого подслоя необходимо учитывать в высокочастотных цепях: на высоких частотах он может увеличивать потери проводника по сравнению с чистой медью. Поэтому такое покрытие нежелательно использовать на критичных RF-трассах. Отдельно следует учитывать требования к wire bonding: тонкого слоя Flash Gold недостаточно, например, для надежной разварки золотой проволокой — для неё применяются значительно более толстые слои мягкого золота или специализированные покрытия.

❓ Какова последовательность изготовления жесткой печатной платы? Часто мы сталкиваемся с тем, что непонимание инженерами некоторых технических аспектов связано с отсутствием верного представления о последовательности изготовления печатных плат. Для простой жесткой печатной платы пошаговая последовательность будет следующей: 1. Предпроизводственная подготовка (согласование корректировок, подготовка файлов); 2. Выдача материала (фольгированный FR-4 и препреги) со склада и его подготовка; 3. Формирование рисунка внутренних слоев на меди с использованием фоторезиста; 4. Травление меди внутренних слоев; 5. AOI (автоматическая оптическая инспекция) внутренних слоев; 6. Прессование стека (с добавлением медной фольги на top и bottom); 7. Сверловка; 8. Химическая предварительная металлизация («затяжка») отверстий; 9. Гальваническая металлизация (основная); 10. Формирование рисунка внешних слоев на меди с использованием фоторезиста; 11. Травление меди внешних слоев; 12. AOI внешних слоев; 13. Забивка переходных отверстий (при необходимости); 14. Нанесение паяльной маски и формирование ее рисунка; 15. Нанесение шелкографии; 16. Нанесение финишного покрытия; 17. Обработка контура (фрезеровка/скрайбирование); 18. Электротестирование; 19. Выходной контроль; 20. Упаковка. Большинство этих процессов в свою очередь можно разбить на последовательность действий. Также, технологический процесс может усложняться в случае с малыми зазорами (будет использоваться металлорезист и две металлизации) или при наличии забивки по VII типу. Видео по каждом шагу: ⁃ предпроизводственная подготовка; ⁃ подготовка материалов; ⁃ формирование внутренних слоёв; ⁃ травление внутренних слоёв; ⁃ оптический контроль; ⁃ прессование; ⁃ сверловка; ⁃ сквозная металлизация отверстий; ⁃ металлизация; ⁃ формирование топологии внешних слоёв; ⁃ травление; - оптический контроль внешних слоёв; - заполнение переходных отверстий; ⁃ паяльная маска; ⁃ шелкография; ⁃ финишное покрытие; ⁃ обработка контура; ⁃ электротест; ⁃ финальная инспекция; ⁃ упаковка.

❓ Зачем используется покрытие Soft Gold? 🔶 Soft Gold («мягкое золото») — гальваническое покрытие, которое обычно состоит из никелевого подслоя и слоя электролитически осаждённого золота высокой чистоты. 🔶 В отличие от Hard Gold, мягкое золото практически не содержит добавок, повышающих твёрдость и износостойкость. Чистота золота обычно составляет не менее 99,9%, а твёрдость — не более 90 HK25. Для отдельных технологических процессов типичны значения около 70–85 HV0,025. Благодаря этому покрытие обладает высокой пластичностью, но плохо подходит для поверхностей, подверженных трению, например для краевых контактов. 🔶 Высокая чистота, низкая твёрдость и достаточная толщина слоя золота позволяют выполнять надёжный проволочный монтаж — wire bonding, прежде всего ультразвуковую разварку золотой проволокой. 🟠Soft Gold и ENEPIG являются одними из основных покрытий, применяемых для проволочного монтажа. При этом нанесение Soft Gold требует электрического соединения покрываемых участков с токоподводами, что может усложнять конструкцию и технологию изготовления платы. 🟠Soft Gold также может применяться на ВЧ- и СВЧ-проводниках. Однако считать такое покрытие автоматически покрытием с низкими потерями нельзя: никелевый подслой способен увеличивать потери, поэтому возможность его нанесения на микрополосковые линии необходимо оценивать с учётом рабочей частоты и требований конкретного проекта. ✅ Итак, покрытие Soft Gold: ✅ наносится гальваническим методом; ✅имеет чистоту золота не менее 99,9%; ✅имеет твёрдость не более 90 HK25; ✅обладает высокой пластичностью; ✅хорошо подходит для проволочного монтажа; ✅не предназначено для контактов, подверженных многократному трению; ✅может применяться на ВЧ- и СВЧ-проводниках с учётом влияния никелевого подслоя; ✅требует организации токоподводов при производстве платы.

❓ Какие минимальные параметры у шелкографии? Ошибки в слое шелкографии обычно всплывают уже на CAM‑этапе или при монтаже: слишком тонкие линии, мелкие надписи, текст прямо на вскрытии маски или без отступа от вскрытия в маске. Базовые правила для слоя шелкографии: 🟠 Не используйте «нулевые» линии: их минимальная ширина — от 0,08 мм и выше, чтобы маркировка была читаемой и воспроизводимой. На практике имеет смысл заложить около 0,13 мм для стабильного результата. 🟠 Минимальная высота обозначений — примерно от 0,7 мм и выше, иначе текст плохо читается. 🟠 Делайте отступ шелкографии от вскрытия паяльной маски не менее 0,10 мм, чтобы исключить перекрытие окна маски и проблемные зоны при пайке. 🟠 Следите за отсутствием перекрытий шелкографии между собой: технически это можно сделать, но при CAM‑подготовке вызывает вопросы и может привести к дополнительным правкам. 🟠 Не размещайте маркировку на контактных площадках — остатки краски ухудшают смачиваемость и могут привести к дефектам пайки. ❕ Если на плате используются штрих‑коды, QR/Data Matrix, логотипы или другая функциональная шелкография, обязательно указывайте это при заказе. Тогда производство сможет учесть требования по читаемости и контролю печати для этих элементов. Подробные параметры для слоя шелкографии мы подготовили на рисунке к этому посту.

❓ Какое покрытие используется для краевых контактов? 🔶 Краевые контакты — это ряд контактных площадок, расположенных у края печатной платы и предназначенных для её непосредственного соединения с соответствующим разъёмом. В таком соединении печатная плата фактически выполняет функцию вставной части разъёма. ℹ️ На английском языке краевые контакты обычно называют Gold Fingers — дословно «золотые пальцы». Также используются термины edge contacts и card-edge contacts. 🔶 При установке и извлечении платы контактные поверхности подвергаются механическому трению. Поэтому их финишное покрытие должно не только защищать медь от окисления, но и обладать высокой износостойкостью, обеспечивая при этом низкое и стабильное контактное сопротивление. ✅ Стандартным решением для таких контактных поверхностей является Hard Gold — «твёрдое золото». 🔶 Hard Gold представляет собой слой гальванически осаждённого золота, обычно легированного небольшим количеством кобальта или никеля, нанесённый поверх гальванического никеля. Легирующие компоненты повышают твёрдость покрытия и его стойкость к истиранию. Покрытие наносится селективно — только на участки, подвергающиеся механическому износу. Для паяемых площадок Hard Gold обычно не применяют: толстый слой золота может отрицательно повлиять на надёжность паяного соединения. На остальных участках платы используется паяемое финишное покрытие, предусмотренное проектом, например ENIG, HASL, OSP или иммерсионное серебро. 🔶 Справочная информация: • минимальная толщина покрытия по IPC-6012F для плат класса 2: Ni — 2,5 мкм; Au — 0,8 мкм; • требование ГРАН по ASTM B488: чистота золота — не менее 99,7%; твёрдость — 130–200 HK25 по Кнупу. 🔶 Поскольку Hard Gold наносится гальваническим способом, все покрываемые контакты необходимо электрически соединить с технологической шиной при помощи временных служебных проводников. Во время осаждения печатная плата является катодом, а после завершения процесса технологические соединения удаляются при фрезеровании фаски или формировании контура. ✅ Чтобы нанести покрытие без изменения конструкции платы, рекомендуется соблюдать несколько правил: - предусмотреть возможность подключения всех покрываемых площадок к технологической шине; - обеспечить доступ к краевым контактам со стороны внешнего контура технологической панели либо согласовать с производителем специальную схему панелизации; - полностью освободить контактную часть площадок от паяльной маски; - заранее указать в документации толщину золота, требования к твёрдости и необходимость выполнения фаски.

❓ Какие параметры платы формируют ее стоимость? Основная стоимость печатной платы формируется на ранних этапах проектирования, а не на производстве. При этом в рамках общей стоимости изделия цена на ПП менее значима. Дорогая и сложная плата обычно является частью дорогого устройства, поэтому ее вес в общей стоимости изделия редко когда составляет более 10%. Ключевые факторы стоимости платы: 🟠 Стек и слои Чем сложнее стек (много ядер/препрегов, нетиповая структура, избыточное число слоёв), тем дороже плата и тем меньше производств готовы её делать. 🟠 Размер платы и панелизация Чем больше расход материала на одну плату, тем выше цена. При панелизации верное планирование мультизаготовки и разумные техполя заметно экономят материал. 🟠 Минимальная топология Чем меньше проводники и зазоры, тем уже круг производств и тем выше цена. 🟠 Технология изготовления HDI, microvia, сложные стекапы требуют особого оборудования и процессов, что почти всегда повышает стоимость, особенно при небольшом количестве плат. 🟠 Класс по IPC Переход на IPC Class 3 увеличивает объём контроля, снижает выход годных и повышает цену и по изготовлению, и по выходному контролю — закладывайте его только там, где надёжность критична. 🟠 Материалы и медь Специальные материалы и толстая медь выше 70 мкм резко поднимают стоимость, поэтому имеет смысл применять их точечно, только там, где этого требует ток или другие параметры платы. 🟠 Толщина платы и финишное покрытие Большое значение толщины платы усложняет производство и может увеличивать стоимость логистики до 50% за счёт веса. Дорогие покрытия (ENIG, Hard/Soft Gold) тоже добавляют к цене, тогда как HASL или OSP часто выгоднее на больших партиях. 🟠 Отверстия и забивка Малые диаметры сверления, via‑in‑pad, заполнение отверстий смолой или медью по типам IPC‑4761 (VI, VII) оказывают сильное влияние на стоимость, особенно при малых объёмах. 🟠 Контроль импеданса и жёсткие допуски Контролируемый импеданс, купоны, строгие допуски выше требований IPC — это дополнительные операции, измерения и потенциальная отбраковка. ✅ Следование DFM‑принципам, раннее согласование стекапа и материалов с производством и отказ от лишней строгости и излишне минимальных значений — самый простой способ не переплачивать за плату без потери функциональности и надёжности.

🔶 📝 ГРАН на Хабр: «Через меня проходит 5 тысяч чертежей в год, и 99% ошибок в них одинаковые» Продолжаем делиться с вами статьями на Хабр! Представьте, что вы купили беспроводную колонку. Колонка отработала полгода, а в одно утро просто перестала включаться. В сервисе разводят руками: дело в плате, чинить дороже, чем купить новую. Причина такой поломки бывает старше устройства. Ошибку сделали ещё на компьютере, когда проектировали плату. Она пережила производство, проверки, сборку и полгода работы. Внутри с первого дня осталась заводская химия, которая за полгода “съела” важный проводник. Я ловлю такие ошибки, пока проект печатной платы не ушёл в производство. Почти вся моя работа состоит из вопросов к такому проекту. Сейчас расскажу, откуда в файлах берутся ошибки, которые не видит даже их автор, и как против них работают правильные вопросы. Будем рады вашим вопросам и дополнениям в комментариях! ✍️

❓ Почему важно добавлять заполнение переходных отверстий в плате? Заполнение (забивка, тентирование) переходных отверстий — это важный элемент надёжности платы. Игнорирование забивки легко приводит к проблемам как сразу после монтажа, так и спустя годы эксплуатации из‑за влаги, химии и механических воздействий. 🔶 Тентинг отверстий помогает избежать: • остаточной химии и, как следствие, коррозии стенок; • попадания воздуха и влаги; • образования шариков припоя при HASL; • утечки паяльной пасты в отверстия при пайке; • загрязнений под корпусами и попадания посторонних веществ в процессе монтажа. 🔶 Ограничения при забивке отверстий: • Отверстия должны заполняется на 100%, но считается приемлемым, если достигается заполнение > 70%. • Необходимо соблюдать определенные параметры для переходных отверстий, чтобы выполнить их забивку. • Для BGA-площадок при по VII типу допускается неплоскостность в зависимости от класса изготовления ПП. ❕ В технических требованиях к плате явно прописывайте тип забивки по IPC‑4761 (тип, материал — маска/эпоксидная смола, необходимость закрытия медью). Ранее мы подробно описывали популярные типы заполнения отверстий. ✅ Если коротко, то забивка переходных отверстий — это относительно недорогой способ убрать сразу целый набор потенциальных проблем, поэтому имеет смысл фиксировать её как стандартный пункт DFM для всех проектов.

❓ Какие финишные покрытия печатных плат подходят для проволочной разварки? Проволочная разварка, или wire bonding, — это способ соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса, подложкой или печатной платой с помощью тонкой золотой, алюминиевой либо медной проволоки. При ультразвуковой разварке соединение формируется под действием прижимного усилия и высокочастотных механических колебаний. Они разрушают поверхностные оксидные плёнки, вызывают пластическую деформацию металлов и обеспечивают образование металлической связи. Если одновременно используется внешний нагрев, процесс называют термозвуковой разваркой. ℹ️ Одним из покрытий печатных плат, пригодных для проволочной разварки, является ENEPIG: Electroless Nickel + Electroless Palladium + Immersion Gold (Химический никель + химический палладий + иммерсионное золото). 3️⃣ По структуре ENEPIG похоже на ENIG, но между никелем и золотом дополнительно наносится тонкий слой палладия. Структура покрытия: медь → никель → палладий → золото Палладий защищает никель от воздействия иммерсионного процесса золочения и препятствует его диффузии к поверхности. Требование IPC к толщине палладия составляет 0,15–0,30 мкм. ✅ ENEPIG часто называют универсальным финишным покрытием: оно подходит как для пайки, так и для разварки золотой и алюминиевой проволокой. Возможность применения медной проволоки должна подтверждаться для конкретного сочетания покрытия и процесса разварки. При пайке тонкие слои золота и палладия в значительной степени растворяются в припое, после чего соединение формируется преимущественно на никелевом слое. 💰 ENEPIG дороже ENIG из-за использования палладия и дополнительной технологической операции. Поэтому, если изделию требуется только обычная пайка, применение ENEPIG будет экономически нецелесообразно. Его необходимо использовать там, где на одной плате необходимо совместить пайку и проволочную разварку. ✅ Другой распространённый вариант — гальваническое покрытие Electrolytic Nickel / Soft Gold. В нём используется высокочистое пластичное золото, пригодное для формирования надёжных проволочных соединений. О нём мы подробнее расскажем в следующих постах.

❓ Чем обусловлено использование зенковки и цековки на плате и какие параметры при этом необходимо соблюдать? Зенковка и цековка отверстий достаточно часто используются при изготовлении печатных плат, являются стандартными процедурами при производстве и не оказывают значительного влияния на стоимость при небольшом количестве таких отверстий на плате. 🔶 Основные отличия между методами: Зенкование — это получение углублений конусообразной формы, а цекование — это получение отверстий цилиндрической формы 🔶 Актуальность использования зенковки и цековки для отверстий печатной платы объясняется несколькими аспектами: ⁃ Улучшение качества контактов: помогают создать более надежные механические и электрические соединения на плате. ⁃ Устойчивость к повреждениям: обеспечивают защиту дорожек и контактных площадок от механических повреждений. ⁃ Оптимизация компоновки: уменьшаются размеры контактных площадок для компонентов, что позволяет эффективнее использовать пространство на плате. ⁃ Распределение тепла: методы также могут помочь в более равномерном распределении тепла по плате. Как и для других характеристик ПП, зенковка и цековка требуют соблюдения определенных параметров при проектировании платы и дальнейшем ее изготовлении. 🔶 Параметры зенковки: 1. Допуск на глубину зенковки. 2. Угол зенковки и и его допуск. 3. Минимальная остаточная толщина материала. 4. Допуск на диаметр зенковки. 🔶 Параметры цековки: 1. Глубина цековки и ее допуск. 2. Минимальная остаточная толщина и ее допуск. ✅ Мы подготовили памятку таких параметров при использовании стандартных и предельных значений на картинке к этому посту.

❓ Для чего хорошо подходит финишное покрытие иммерсионное серебро? 🔶 Покрытие иммерсионное серебро (Immersion Ag или ImAg), как и иммерсионное олово (ImSn), отличается от ENIG прежде всего отсутствием слоя никеля. 🔶 С точки зрения пайки покрытие обладает стандартными для иммерсионных покрытий преимуществами: плоская поверхность площадок, обеспечивающая пайку компонентов с мелким шагом, и хорошая паяемость. Также, иммерсионное серебро обеспечивает очень прочное паянное соединение. ❕ Так же как и у иммерсионного олова, у иммерсионного серебра есть характерный минус (в отличие от ENIG): реагенты, используемые при нанесении, склонны разрушать (подтравливать) маску. В результате этого (применимо и для ImSn): 🟠Минимальная масочная перемычка при использовании данного покрытия должна быть не менее 0,15 мм шириной; 🟠Рекомендуется использовать каплевидные подключения площадок, избегая прямых углов в медном рисунке, где могут сохраниться остатки агрессивной к маске химии. 🟠BGA-площадки, при их наличии, должны быть определены медью, а не маской, т.е. вскрытие в маске должно быть больше самих площадок. Из описания становится понятно, что иммерсионное серебро, как и другие покрытия, имеет ряд плюсов и минусов. Чем же тогда обусловлено применение именно этого покрытия? Ответ на этот вопрос заключается в удивительных свойствах серебра: оно имеет самую высокую электропроводность среди всех известных металлов. И это свойство крайне важно для СВЧ-плат, т.е. плат, на которых есть проводники, играющие роль волноводов для сверхвысокочастотных сигналов. Как известно, СВЧ-сигнал распространяется лишь по внешнему слою проводника. Чем выше частота – тем тоньше слой, по которому бежит волна (т.н. скин-эффект). Таким образом, если покрыть проводник-волновод тонким слоем серебра, достаточным по толщине для распространения сигнала на данной частоте, то потери в такой линии будут минимальными. ✅ В результате, иммерсионное серебро часто находит применение именно в СВЧ-платах (RF PCB).

❓ Как соблюсти тепловой баланс в печатных платах? Тепловой баланс — одна из тех вещей, о которых вспоминают уже на этапе монтажа, когда компонент не хочет нормально припаяваться: тепло уходит в большой полигон или проводник, площадки прогреваются неравномерно, появляются холодная пайка, утечка припоя и «надгробные камни». 🔶 Как проявляется нарушение теплового баланса: • одна площадка прогревается хуже другой; • припой может не смочить площадку или, наоборот, стянуть компонент на одну сторону; • растёт риск холодной пайки, поворота и скручивания. 🔶 Как соблюсти тепловой баланс в плате: • Сохраняйте симметрию подключения: если один проводник выходит с внутренней стороны контактной площадки, старайтесь, чтобы и второй выходил аналогично. Это особенно критично в зонах без паяльной маски, где любое нарушение баланса легко превращается в смещение компонента. • Стремитесь к сбалансированному количеству меди, где контактные площадки подключаются к полигонам и остальной топологии. Чем более равномерно распределяется тепло вокруг выводов компонента, тем предсказуемее будет вести себя припой при пайке. • Используйте термобарьеры (термоперемычки) при подключении площадок к полигонам. Они ограничивают отвод тепла в слой и предотвращают утечку припоя во время пайки, снижая риск холодной пайки. • Для мелких SMD‑компонентов обязательно применяйте терморельефы так, чтобы распределение тепла на обоих выводах было максимально одинаковой. Это помогает избежать эффекта «надгробного камня», перекоса и скручивания компонентов при пайке. • На слоях земли и питания терморельефы важны и для площадок компонентов в отверстия — они обеспечивают хорошую смачиваемость и внутри ствола отверстия. Подробные формулы и рекомендации по терморельефам — в серии IPC‑2220 и разделе 9.1.2 IPC‑2222A, на основании которых можно рассчитать ширину перемычек, соединяющих отверстие с полигоном. 🔶 Для обеспечения хорошей смачиваемости площадки удобно ориентироваться на суммарную ширину термоперемычек по всем слоям: • при толщине меди 35 мкм — не более 4 мм в сумме; • при толщине меди 70 мкм — не более 2 мм в сумме. Это не отменяет расчётов по стандарту, но даёт быстрый ориентир при первичной настройке правил в САПР.

❓ Что такое лазерная сверловка? Технологический процесс формирования сверловки лазером наиболее популярный процесс. Используется для изготовления микропереходов небольшого диаметра до 150 мкм. 🔶 Рекомендуемые параметры для лазерной сверловки: ⁃ диаметр отверстия 80-100 мкм; ⁃ толщина диэлектрика между слоями, которые соединяет микропереход, 60-80 мкм; ⁃ aspect ratio от 0,6:1 до 1:1, наиболее применимый 0,8:1. 🔶 Для сверления микропереходов используются четыре лазерные системы: ⁃ УФ/Yag-лазер; ⁃ СО2-лазер; ⁃ Yag/СО2; ⁃ комбинации СО2/СО2 лазеров. Для этого используются три диэлектрических материала: армированные, только смола (сухая пленка или жидкая смола) и армированный стеклом препрег. Поэтому существует целый ряд способов сделать отверстие микроперехода лазерной системой, который получается из перестановок вариантов этих четырех лазерных систем и трех диэлектрических материалов. 🔶 Существует несколько основных факторов, которые следует учитывать при лазерной обработке переходов: ⁃ точность позиционирования высверливаемых лазером отверстий; ⁃ неровность диаметров отверстий; ⁃ изменение размера панели после отверждения диэлектрика; ⁃ изменение размеров панели из-за изменений температуры и влажности; ⁃ точность регулировки фотоэкспонирующего устройства.

❔ Почему нельзя располагать переходные отверстия слишком близко к контактным площадкам? При расположении переходных отверстий рядом с контактными площадками необходимо следить за расстоянием от края отверстия до края вскрытия в маске. Если это расстояние меньше 0,2 мм, то переходное отверстие, попадающее в край площадки, может оказаться частично открытым. 🔸 Чем опасно частичное вскрытие переходного отверстия: ➡️ При монтаже возможна утечка припоя в отверстие, что снижает объём припоя на площадке и может ухудшить качество пайки. ➡️ Внутри частично открытого отверстия часть стенки покрывается маской, а часть финишным покрытием, что при иммерсионных финишных покрытиях повышает риск остаточной химии и снижает надёжность металлизации. 🔸 Уменьшить контактную площадку — плохая идея. Иногда пытаются скорректировать ситуацию, уменьшая площадку, чтобы полностью закрыть переходное отверсте маской. Формально отверстие становится закрытым, но при этом уменьшается площадь пайки выводов компонента, что негативно влияет на механическую прочность и качественный монтаж. ✅ Базовая рекомендация: Лучшее решение — изначально избегать такого расположения переходных отверстий и выдерживать безопасный зазор между краем отверстия и краем вскрытия маски. Это проще, чем потом спасать ситуацию за счёт уменьшения площадок или точечных доработок. 😊 #печатныеплаты #ошибкипроектирования

🎬 Вебинар: Особенности проектирования СВЧ-плат Публикуем запись нашего вебинара от 16 июня. 💻 Таймкоды: 00:18 Вступление 01:22 Что такое СВЧ-платы? 03:04 Какие материалы используются для СВЧ-плат 05:25 Что такое технология LTCC? 07:31 Что такое скин-эффект и почему его важно учитывать в СВЧ-платах? 08:41 Какая медь используется? И почему ее шероховатость важна? 10:33 Какие значения толщины меди использовать при расчетах? 14:37 Какие финишные покрытия используются? 17:08 Стандарт IPC-6018 для СВЧ-плат 18:10 Использование обратной сверловки 19:04 Важность изгиба и кручения 19:41 Использование нескольких разных материалов 20:39 Допуски на вырезы и отверстия 21:38 Полосок в край платы 22:37 Какие параметры важны для заказа СВЧ-платы? 23:57 Ответы на вопросы Запись вебинара на других наших площадках: 📱 YouTube | 📺 RuTube | 📱 VK Хорошего просмотра и до встречи на следующем вебинаре! ⌨️