Будущее создается

⚛️ Форум "Микроэлектроника 2026": культурно-развлекательная программа В этом году участников ждёт более 50 событий – образовательных, спортивных и развлекательных, рассчитанных и на взрослых, и на детей. Наряду с уже полюбившимися мероприятиями — торжественным открытием и закрытием форума, забегом, турнирами по пинг-понгу, волейболу и шахматам — в этом году организаторы подготовили ряд новинок. Впервые в программу включён падел-теннис: участники смогут посетить мастер-класс и побороться за победу в турнире.  🆕 Другие новинки:  • Открытый урок-знакомство с нейрофитнесом: мозг, движение, энергия (Neuro experience) • Выездные фотосессии в Самшитовую рощу и на чайную плантацию • Мероприятия концертного зала «Сириус»: камерный концерт и лекция «Искусство и музыка на службе интеллекта и креативности» • Мастер-класс по созданию парфюма и др. 🧸 Для маленьких гостей форума также подготовлена увлекательная программа. Подробный список мероприятий культурно-развлекательной программы и расписание доступны на официальном сайте Форума. ГК Остек выступает партнером форума "Микроэлектроника 2026"

🟢Третья ежегодная всероссийская конференция «Производство мирового уровня-2027»🟢 💚8-11 февраля 2027 года 💚«Охта Парк» (Ленинградская область) Масштабное отраслевое мероприятие для технического менеджмента и первых лиц в сфере радиоэлектроники.   Главная общая цель организаторов и участников – создание профессиональной среды для роста отрасли, обмен ценным теоретическим и практическим опытом.   💚О чём поговорим: 💚реальные кейсы внедрения технологий 💚управленческие решения в новых условиях 💚кадры, рост отрасли Каждый доклад наполнен практическим опытом и неизменно сопровождается активным обсуждением реальных кейсов.   💚Цифры роста: 💚ПМУ 2025 (Таруса): 40 участников, 3 спикера 💚ПМУ 2026 (Иннополис): 140 участников, 16 спикеров, экскурсии на заводы Татарстана, участие замглавы Правительства РТ 💚ПМУ 2027 (Ленобласть): 250 участников и новая интересная программа   Регистрация на конференцию уже открыта💚 🟢ПОДАТЬ ЗАЯВКУ🟢 💚Успейте присоединиться к одному из ключевых отраслевых событий года. 💚До 1 сентября действует специальная цена для участников. 💚Все подробности на сайте: https://pmu-conf.ru/ Построим производства мирового уровня в нашей стране вместе! #ПроизводствоМировогоУровня #ПМУ2027

🆕 «Ничто не вечно под смолой: новое поколение российских флюсов» На сайте компании Остек-Интегра опубликована статья Дениса Поцелуева, в которой он подробно разбирает, почему старая химия уже не тянет современные стандарты и предлагает системное решение — линейку флюсов «Солиус» от компании Остек-Интегра. ➡️ Читать статью

🆕 Коллеги, в канале журнала Вектор высоких технологий в Дзен опубликованы еще две экспертные статьи. 🔬 Высокоточный монтаж оптических компонентов в лазерных системах Автор: Артём Артамонов Разбираем, почему смещение всего на несколько микрон может убить мощность лазера, какие методы (пассивный и активный монтаж) применяются в автоматизации и как на примере установки FAC-линз собирают модули за считанные минуты с субмикронной точностью.  📊 Ёмкость рынка доверенной электронной компонентной базы для критической информационной инфраструктуры России Автор: Михаил Цветников, Давид Францышин Сколько микросхем нужно здравоохранению, энергетике и транспорту? В статье представлена прозрачная методика оценки спроса, сценарные прогнозы и расчеты по уровням технологий (от 90 нм до 28 нм). 💚 Читайте, подписывайтесь, ставьте лайки и делитесь мнением в комментариях.

От рентгена до госзакупок: главное из мира российской микроэлектроники за прошедшие две недели 🔹Российские ученые разработали новый класс отечественных рентгеновских трубок Новая технология предназначена для высокоточного неразрушающего контроля электроники, промышленного оборудования и другой высокотехнологичной продукции. Новое решение не только обеспечивает качество диагностики на уровне лучших зарубежных аналогов, но и, в отличие от традиционных рентгеновских источников, позволяет ремонтировать трубки без их полной замены.  ➡️ Подробнее 🔹 Корректировка планов по импортозамещению Правительство РФ пересмотрело целевые показатели по доле отечественной электроники в госсекторе. Согласно обновленной стратегии, к 2030 году этот показатель должен составить 58,7 %, тогда как ранее планировалось достичь 80 %. Это означает, что почти 41 % используемой электроники к концу десятилетия может остаться импортным. В качестве причин называются перенос сроков по ряду проектов и нехватка финансирования.  ➡️ Подробнее 🔹 На развитие промышленного технопарка «Старк» в Нижегородской области будет направлено 200 млн рублей Распоряжение об этом подписал Председатель Правительства Михаил Мишустин. Федеральные средства пойдут на модернизацию инфраструктуры и дооборудование технопарка. Это позволит создать дополнительные условия для привлечения представителей малого и среднего бизнеса, обеспечения быстрого запуска перспективных производств и выведения товаров на рынок. ➡️ Подробнее 🔹 Проект упрощения госзакупок по 44-ФЗ – мнения и предложения Правительственная комиссия по законопроектной деятельности одобрила проект поправок в закон «О контрактной системе в сфере закупок товаров, работ, услуг для обеспечения государственных и муниципальных нужд» (44-ФЗ), который предусматривает ряд мер по упрощению государственных закупок. Инициатива одобрена при условии ее доработки ко второму чтению. Среди предлагаемых изменений - возможность заменить товар на продукцию с аналогичными характеристиками, а также изменить страну происхождения товара при условии соблюдения защитных мер в отношении российских товаров.  ➡️ Подробнее

🔥Компания Остек-Электро подвела итоги практического семинара по контролю качества 15 июля в Нижнем Новгороде состоялся семинар, посвященный тестированию, измерениям и контролю на всех этапах создания электронной аппаратуры. Участниками встречи стали руководители и технические специалисты профильных предприятий. Эксперты компании Остек-Электро затронули ключевые аспекты контроля — от производства компонентов до сборки готовых блоков. Особое внимание уделялось проблемам выявления дефектов и современным методам электрических измерений. Завершилась встреча дискуссией о перспективах развития методов электроконтроля. Участники высоко оценили возможность личного общения с разработчиками и практической работы с новейшим оборудованием. Отдельно обсуждались решения компании для проверки качества материалов при производстве современных электродвигателей. Читать подробнее

🆕 Новые статьи в Дзен-канале ВВТ от Академии технологий Остек-СМТ: 💚 Программные инструменты планирования сборки Автор: Александр Антонов 💚Путь к повышению конкурентоспособности с «Остек-СМТ» Автор: Евгений Сеслюков 💚Адресное хранение компонентов: превращая хаос в порядок и эффективность Автор: Александр Антонов 💚Как полная автоматизация постепенно меняет «правила игры» при сборке электроники? Автор: Александр Антонов

Отраслевой дайджест: ставки на микроэлектронику, миллиардные контракты и пересмотренные проекты Правительство продолжает точечную поддержку стратегических отраслей, а частные игроки и госкорпорации заявляют о масштабных инвестиционных планах. В центре внимания — микроэлектроника, транспортное машиностроение и замещение импортного оборудования. Однако не обошлось и без корректировок: эксперты РАН признали нецелесообразным один из дорогостоящих проектов Минпромторга. О самых важных событиях — в нашем обзоре. 🔹 Финансовая поддержка промышленности Кабмин выделил из резервов 2 млрд рублей на докапитализацию Фонда развития промышленности. Средства пойдут на поддержку не менее пяти инвестпроектов в сфере транспортного машиностроения, радиоэлектроники, химии, легкой промышленности и станкостроения. ➡️ Подробнее о решении правительства 🔹 Мегазавод в Татарстане ГК «Элемент» построит в ОЭЗ «Иннополис» предприятие стоимостью 750 млрд рублей. Производство будет ориентировано на выпуск продукции с топологией 55–40 нм с последующим переходом на техпроцесс 28 нм. Это один из самых амбициозных проектов в российской микроэлектронике. ➡️ Читать подробности 🔹 Отмена тендера после заключения РАН Минпромторг отозвал конкурс на разработку установок для обработки керамических карт стоимостью 835 млн рублей. Эксперты РАН указали на нецелесообразность проекта, а специалисты отмечают, что в России пока нет возможностей для полного замещения критически важных узлов словенских аналогов KEKO. ➡️ Подробности отмены 🔹 Новые отечественные транзисторы НИИЭТ выводит на рынок две новые модели GaN-транзисторов — ТНГ 131005 28 и ТНГ 60005 28П, не имеющих аналогов на российском рынке. Разработка ведется в рамках стратегии развития электронной промышленности до 2030 года, где нитрид галлия признан ключевой технологией. ➡️ О новинках НИИЭТ 🔹 Разработка установки контроля от «Росатома» Структура госкорпорации — АО «НИИ НПО «ЛУЧ» — заключила контракт на создание автоматизированной установки контроля ионного легирования для пластин диаметром до 200 мм. Стоимость проекта — 1,35 млрд рублей. Оборудование призвано заменить американские системы KLA-Tencor. Завершить работы планируется к октябрю 2029 года. ➡️ Детали контракта 🔹 Рост производства в Москве Московские производители радиоэлектроники за первые пять месяцев 2026 года увеличили выпуск продукции на 35,5% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Рост затронул печатные платы, интегральные схемы и полупроводниковые приборы, сообщил заместитель Мэра Максим Ликсутов. ➡️ Статистика и подробности

🆕Новые акриловые влагозащитные покрытия Элтрин Компания Остек-Интегра расширила ассортимент акриловых влагозащитных покрытий Элтрин для защиты печатных узлов от влаги и коррозии. Новые материалы прошли успешные испытания у ряда российских производителей электроники, подтвердив стабильность нанесения и надежную работу в реальных условиях эксплуатации. Акриловое влагозащитное покрытие Элтрин В2048 и разбавитель акриловых влагозащитных покрытий Элтрин В800 уже доступны для заказа. Наши специалисты готовы провести совместные технологические испытания на вашей площадке и помочь оптимизировать процесс нанесения влагозащитного покрытия под специфику ваших изделий. 🔗 Подробнее Технические консультации и заказ: +7 (495) 788 44 44 materials@ostec-group.ru

🔥 Новые статьи из журнала Вектор высоких технологий в канале Дзен ⚡ СВЧ-плазма 2,45 ГГц: как очистить чип в зазоре 50 мкм? Технология flip-chip требует идеальной чистоты перед заливкой андерфиллом. Остатки флюса под кристаллом — это риск коррозии и пустот. Как решить проблему? Нейтральная микроволновая плазма проникает глубже химии, не оставляет влаги и активирует поверхность за 1–5 минут. Илья Вознесенский разобрал принципы метода и сравнил с альтернативами. Подробнее читайте в статье 🧪 77% производств моют вслепую. А вы? Простая арифметика: рефрактометр врёт уже при 1% загрязнений, а стоимость контроля раствора — менее 2,5% от бюджета на химию. Денис Поцелуев объясняет, почему контроль концентрации и pH окупается снижением брака и экономией концентрата. Разбираем мифы в статье

35 лет — это не просто цифра. Это 35 лет движения вперед! 🚀 19 июня Группа компаний Остек отметила свой 35-летний юбилей. Впереди — новые вызовы, новые технологии и новые победы. Вместе мы создаем будущее! 💪✨ Не грузятся фото? Читайте нас в Max

Дайджест новостей: технологический суверенитет и новые вызовы ✅ Москва: новые разработки и фотоника Резиденты ОЭЗ «Технополис Москва» с начала года зарегистрировали 28 новых разработок, включая патенты на аппарат-амфибию, технологию для фотолитографии и инновационный электродвигатель. Также запущено производство фотонных интегральных схем в Зеленограде — единственное в России, способное передавать данные со скоростью свыше 100 Гбит/с. Инвестиции резидентов в микроэлектронику и фотонику превысили 245,6 млрд рублей Источник ✅ Процессоры: пересборка после TSMC Аналитики CNews фиксируют переходный этап: большинство российских процессоров («Байкал», «Эльбрус») проектировались под производство на TSMC, которое стало недоступным. Отрасль движется по трём векторам: адаптация существующих чипов под новые фабрики, создание нишевых решений (например, радиационно-стойких) и переход на открытую архитектуру RISC-V Источник ✅ Печатные платы: конференция и регуляторика В Москве прошла II Всероссийская конференция по печатным платам с участием более 500 представителей отрасли. Замглавы Минпромторга Василий Шпак подтвердил, что печатные платы стали обязательным требованием в рамках Постановления №719. Пока требования по «отечественности» касаются только печатных плат для телекома, но перечень продукции будет расширяться. Ключевая задача на ближайшее время — создание независимой тестовой площадки для отрасли Источник ✅ Кластер на базе ЦНИИ «Электрон» На ПМЭФ-2026 подписано соглашение о создании научно-производственного кластера в сфере микроэлектроники и фотоники на базе ЦНИИ «Электрон» (входит в «Ростех»). Инвестиции в проект — не менее 300 млн рублей Источник ✅ Цифра недели $3,09 млрд — прогноз объема российского рынка электронных компонентов в 2026 году (-8,4% к 2025 году) из-за высокой ставки и сокращения инвестиций Источник ✅ Правительство изменит подход к сбору с телефонов и ноутбуков Правительство предложило изменить параметры технологического сбора с продавцов и производителей электроники. Размер платежа предлагается устанавливать дифференцированно — в зависимости от бренда, модели и характеристик устройств Источник

🔥Новые статьи журнала Вектор высоких технологий уже в Яндекс.Дзен «Зачем нужны разные приборы для измерения и тестирования характеристик полупроводниковых компонентов» Андрей Насонов — о том, почему серийность и категория качества диктуют выбор оборудования. Для массовых компонентов достаточно автоматического тестера «годен/не годен», а для изделий высокой надёжности нужны универсальные характериографы. Отдельно — история легендарного Л2-56 и его современного преемника Л2-156, который оказался удобнее дорогих импортных аналогов на входном контроле и в НИОКР. «Три кита анализа отказов: Thermo, EMMI, OBIRCH» Сергей Максимов — про то, как найти дефект чипа, когда он не виден. Термография ловит микроватты тепла, эмиссионная микроскопия — фотонные утечки, а лазерная стимуляция OBIRCH выявляет резистивные аномалии, которые не светятся и не греются. Вместе три метода закрывают 99% задач по локализации дефектов в современной микроэлектронике.

🚀 Вакансии в ГК Остек Присоединяйтесь к нашей команде! 1️⃣ Ведущий менеджер по продажам сервисных услуг 🛠 Продажа обслуживания технологического оборудования Требования: ✔ Высшее техническое образование ✔ Опыт продаж сервиса промоборудования ✔ Английский не ниже Intermediate ✔ Готовность к командировкам 🔗 Подробнее 2️⃣ Руководитель отдела продаж (оборудование электрического контроля) 📡 Собственные разработки (системы контроля монтажа, зондовые станции, характериографы и др.) Требования: ✔ Высшее техническое образование (РЭА — плюс) ✔ Руководитель отдела продаж от 3 лет в B2B/B2G (электротехника, радиоэлектроника) ✔ Опыт разработки коммерческой стратегии 🔗 Подробнее 3️⃣ Специалист отдела финансового контроля 💰 Планирование и контроль финансовых потоков Требования: ✔ Высшее экономическое образование («финансы и кредит» или смежное) ✔ Опыт от трех лет (составление ОДДС, анализ показателей) ✔ 1С, внимательность, умение работать в команде 🔗 Подробнее 4️⃣ Технический руководитель проектов 🏭 Реализация сложного промышленного оборудования Требования: ✔ Опыт реализации проектов по поставке промоборудования / техрешений / IT ✔ Знание 44-ФЗ и 223-ФЗ — преимущество ✔ Английский Intermediate, переговоры, активная позиция 🔗 Подробнее 📍 Все вакансии → ostec-group.ru/career

🔥🆕 Установка «Борей» получила Сертификат СТ-1 Компания Остек-Интегра сообщает о завершении процедуры сертификации установки микроабразивного удаления влагозащитных покрытий «Борей — установке присвоен Сертификат о происхождении товара СТ-1 с реестровым номером 10841454, подтверждающий российское производство изделия. Установка «Борей» является единственным отечественным решением данного класса для задач по ремонту и доработке печатных узлов в сфере радиоэлектроники. Среди ключевых преимуществ установки: ✅Безопасность — специальный мелкодисперсный абразив, широкий диапазон настроек и встроенный микроионизатор исключают риск повреждения компонентов и печатной платы ✅Высокая скорость — до 30 секунд на обработку одной платы ✅Контроль процесса — встроенная УФ-подсветка визуализирует границы покрытия ✅Универсальность — селективное или полное удаление самых распространенных типов полимерных покрытий печатного узла: парилен, акрил, уретан, эпоксид ✅Мобильность — напольное исполнение на колёсах, удобная регулировка по высоте Подробнее о технологии микроабразивного удаления покрытий вы можете узнать в материалах нашей базы знаний: 🔗 Абразив спешит на помощь: первая российская установка микроабразивного удаления влагозащитных покрытий 🔗 Надёжная защита от невидимой угрозы 🔗 Ветер перемен в технологии удаления влагозащитных покрытий: история успеха установки «Борей» 🔗 Удаляем влагозащитные покрытия: быстро, точно, безопасно 🔗 Запись онлайн-вебинара с демонстрацией установок «Борей» и Борей-М» Модификация «Борей-М» — установка прецизионной микроабразивной обработки поверхностей для более широкого круга задач: текстурирование, удаление заусенцев и облоя, обработка деталей сложной геометрии, снятие слоя в несколько микрон. Точность обработки в 10 раз выше по сравнению с традиционными пескоструйными методами. Приглашаем к испытаниям Установки «Борей» и «Борей-М» находятся в демонстрационном зале ООО «Остек-Интегра» в Москве. Специалисты компании готовы провести технологические испытания непосредственно на вашем изделии. Вы можете посетить демозал лично либо направить детали для тестовой обработки почтой или курьерской службой.   Для записи на демонстрацию и по всем вопросам обращайтесь: 📞 +7 (495) 788-44-44 Заявка на сайте https://borey-ostec.ru/ ✉️ materials@ostec-group.ru

📢 «Вектор высоких технологий» теперь и в Дзене! Коллеги, теперь читать статьи стало ещё удобнее — они выходят не только на сайте, но и в нашем канале Дзен 👉 https://dzen.ru/ostec Уже доступны для чтения первые две статьи из нового выпуска: 🔹 «Наши мысли и действия направлены на создание современного производства материалов мирового уровня» Большое интервью с генеральным директором ООО «Остек-Интегра» Вячеславом Ковенским. О чём: о 35-летии ГК Остек, об импортозамещении материалов для электроники, о конкуренции с западными и китайскими аналогами, о том, почему российские паяльные пасты и жидкости для отмывки уже не уступают лидерам рынка, а также о планах, технологической поддержке и реальной динамике отрасли. Спойлер: западным вендорам будет непросто вернуться. 🔹 «Влияние стеклянного интерпозера со сквозными отверстиями на надежность паяного соединения» Материал Дмитрия Суханова для тех, кто следит за развитием микроэлектроники. О чём: подробно и наглядно — что такое технология сквозных отверстий в стекле (TGV), чем стеклянная подложка лучше органической, где возникают риски для паяных соединений и почему при выборе свойств стекла важно думать не только о чипе, но и о печатной плате. Все статьи также по-прежнему доступны на сайте Переходите на сайт, подписывайтесь на канал в Дзен и читайте журнал там, где вам удобно!

⚡️Новый продукт собственной разработки компании Остек-Интегра – Солиус Р-25 ООО «Остек-Интегра» объявляет о выпуске защитного паяльного резиста Солиус Р-25 – нового продукта собственной разработки Защитный паяльный резист Солиус Р-25 предназначен для временной защиты компонентов и участков печатных плат при пайке волной припоя, а также при нанесении влагозащитных покрытий. Резист наносится на разъёмы, регулируемые элементы и другие зоны, которые не должны подвергаться воздействию припоя или лака. После окончания технологической операции материал легко удаляется без остатка. Продукт доступен для заказа и отправки в любую точку России. Для заказа и получения технических консультаций обращайтесь к специалистам ООО «Остек-Интегра» по телефону: +7 (495) 788-44-44 или по электронной почте: materials@ostec-group.ru