Встраиваемые системы

Как перестать искать место для плат и начать тестировать Статья об организации большого количества стендов для тестирования полупроводниковых продуктов. Не совсем понятно, что это значит, но недосказанность обычная черта статей от Yadro. ➡️ https://habr.com/ru/companies/yadro/articles/1065972/ #IIoT #Embedded ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Железный ключ к Secure Boot RK35xx В статье от Positive Technologies рассказывается об исследовании механизмов безопасности в SoC RK35xx от Rockchip. Был осуществлен успешный обход механизма Secure Boot, поэтому платформа RK35xx стала показательным примером в области аппаратного хакинга, в связи с чем было принято решение опубликовать технические детали. ➡️ https://habr.com/ru/companies/pt/articles/1068902 #IIoT #Embedded #Rockchip ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Немецкие IT-исследователи обнаружили уязвимость LoongLeak в процессорах Loongson с архитектурой LoongArch. Проблема связана с одной из инструкций, которая оставляет часть регистра в неопределенном состоянии. Исследователи выяснили, что в некоторых случаях эти 32 бита могут содержать данные из L1-кэша, причем кеш не изолируется между отдельными программами. Используя эту особенность, атакующий может предварительно изменить внутреннее состояние процессора и затем получать нужные фрагменты данных из кеша. В лабораторных тестах таким способом удалось извлечь ключи AES, части хешей паролей root, а также обойти ASLR и некоторые проверки целостности стека. Атаку можно запускать даже из виртуальной машины, используя ее для доступа к данным процесса на хост-системе. Полностью устранить проблему обычным обновлением ПО нельзя, поскольку причина находится на уровне архитектуры процессора. Один из вариантов защиты заключается в отключении второго потока на ядре, но это снижает возможности многопоточности. Loongson уже выпустила программное исправление для 3A6000: очистка кеша снижает производительность максимум примерно на 1,4%. На практике масштаб угрозы ограничен тем, что процессоры Loongson почти не распространены за пределами Китая. 😅 Канал Serverflow в MAX: Подписаться

Пара слов о состоянии BootGuard в UEFI-совместимых прошивках Статья от CodeRush рассказывает, как работает Intel Boot Guard — аппаратная защита, которая проверяет целостность BIOS/UEFI ещё на старте системы и помогает не запустить подменённую прошивку. Разбираются особенности её реализации в UEFI-прошивках и проблемы совместимости разных вендоров. ➡️ https://habr.com/ru/articles/1070714/ #IIoT #Embedded ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

В статье от компании Ниеншанц-Автоматика можно найти описание и сравнительную таблицу интерфейсов современных промышленных камер, а также сравнительную таблицу и описание работы ПЗС- и КМОП-сенсоров. К сожалению, ничего нет о электронике, которая обеспечивает прием и предварительную обработку изображения, но, возможно, авторы оставили это на следующий раз. ➡️ https://nnz-ipc.ru/news/cifrovye_interfejsy_kamer/ #IIoT #Embedded ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Когда одного графического процессора мало Компания EIZO представила модуль Condor XR2S-B5000 в форм-факторе 6U VPX и кондуктивном исполнении для построения высокопроизводительных вычислительных решений (HPEC) для встраиваемых периферийных систем. В состав модуль входит два графических процессора NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell, обеспечивающие параллельную обработку ресурсоемких задач, где плотность вычислительных ресурсов, пропускная способность памяти и низкая задержка межсоединений являются критически важными параметрами проектирования. Серия Condor XR2S обеспечивает расширенную обработку GPGPU для таких приложений, как обработка данных с электрооптических/инфракрасных датчиков, управление специализированными военными радарами, вывод данных с помощью ИИ, обработка сигналов и видеоаналитика в реальном времени. Модуль Condor XR2S-B5000 является не просто платой для двух GPGPU, но и включают в себя два пакетных коммутатора Switchtec PFX PCIe Gen4 от Microchip, которое обеспечивает гибкое и надежное высокоскоростное соединение с низкой задержкой между графическими процессорами и объединительной платой. Архитектура поддерживает одноранговую связь между графическими процессорами и оптимизированное распределение линий PCIe, минимизируя нагрузку на CPU хоста и повышая общую пропускную способность системы. Каждый графический процессор может быть независимо сконфигурирован для поддержки нескольких конфигураций конечных точек. Коммутаторы PCIe также позволяют сопряженным модулям ввода/вывода напрямую взаимодействовать либо с центральным процессором, либо с графическими процессорами через NVIDIA GPUDirect RDMA. Кроме того, архитектура Blackwell поддерживает многоэкземплярную обработку графических процессоров (MIG), позволяя эффективно и безопасно разделить один графический процессор NVIDIA RTX PRO Blackwell на несколько полностью изолированных экземпляров, каждый из которых имеет выделенные вычислительные ядра, кэш и высокоскоростную память. Это позволяет системным архитекторам динамически распределять ресурсы графического процессора между различными приложениями, конвейерами обработки данных с датчиков или моделями ИИ, работающими параллельно. В состав модуля входит: 🔹 2x NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell GPU производительностью до1.824 TOPS (FP4): - 10.496 CUDA Cores; - 320 Tensor Cores; - 80 RT Cores. 🔹 2х напаянная память типа GDDR7 шириной 256 бит и объёмом 24 Гб. 🔹 Ввод/вывод (профиль SLT6-PAY-4F2Q1H4U1T1S1S1TU2U2T1H-10.6.4): - 2x PCIe Gen4 x16; - 1x Display Port. 🔹 Рабочий диапазон температур от - 40°C до 55°С. 🔹 Потребляемая мощность в диапазоне 90 Вт - 250 Вт. 🔹 Устойчивость к механическим воздействиям: - Vibration (VITA 47.1 V3) 0.1 g²/Hz; - Shock (VITA 47.1 OS2) 40 g. 🔹 Поддержка ОС Windows, Linux. Вычислительной мощности много не бывает, поэтому применение двух GPGPU становится актуальным для встраиваемых систем реального времени. Они позволяют либо объединять мощность для одной сверхсложной задачи, либо, с помощью технологии MIG, работать как независимые изолированные процессоры. Такое применение незаменимо для одновременного выполнения нескольких функций, где важна максимальная производительность и надежность в условиях жестких ограничений по размеру и энергопотреблению. 📌 Блок - схема ➡️ https://www.eizorugged.com/products/graphics-video-capture-cards/condor-xr2s-b5000/ #IIoT #Embedded #EIZO #VPX #NVIDIA ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

📎 Новый выпуск журнала InComplaince за август 2026. 🔹 EMC Compliance in Industrial Equipment. Practical engineering. 🔹 Qualification by Similarity. Military and aerospace EMC. Иногда требуется обновить изделие, поскольку она устанавливается на новую платформу или потому что необходимые для сборки изделия детали больше не производятся. Нужно ли повторно сертифицировать изделие, или замена деталей изменит электромагнитный профиль и, следовательно, первоначальные результаты испытаний? Если первоначальное изделие было протестировано по старому стандарту, достаточно ли похожи новые и старые стандарты, чтобы считать их соответствующими? Если у вас возникали подобные вопросы, знайте, что вы не одиноки. 🔹Designing with PMICs into modern embedded architectures. Интегральная микросхема управления питанием (PMIC) — это больше, чем просто набор регуляторов в корпусе интегральной микросхемы. Это скоординированная система питания, часто используемая в паре со сложным или специализированным микропроцессором (MPU) или системой на кристалле (SoC), которая обычно включает в себя: • Централизованную логику управления последовательностью процедуры подачи и прекращения питания; • Сбор информации о неисправностях в одном месте; • Цифровую логику управления, обычно включающую карту регистров и логику сторожевого таймера. 🔹 Fillter designs for switched power converters. Part 3 🔹 RFI mitigation systems for smart phones by automatic calibration of MIPI data rate. 🔹 The need for a dedicated ESD control document in a semicondactor fabrication enviroment. #InComplaince #technote ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Производство радиоэлектроники: Глобальное лето 2026 Компания «Глобал Инжиниринг» приглашает руководителей, технологов и инженеров предприятий электронной промышленности на летнюю серию технологических конференций. 25 августа – Екатеринбург, конгресс-отель «Екатеринбург». 27 августа – Ижевск, отель «COSMOS». Участников ждут восемь лекций от специалистов компании, посвященных актуальным вопросам производства радиоэлектроники, новым подходам и экономике процесса. В программе: - технологии пайки; - оснащение участков поверхностного монтажа; - пайка в вакууме; - рентгеновский контроль; - автоматическая оптическая инспекция (АОИ); - лазерные технологии; - монтаж компонентов при производстве ИИ-серверов; - решения для селективной влагозащиты. Участие бесплатное. Перейти на сайт

Ещё одна плата на Rockchip Недавно компания НТЦ Модуль представила одноплатный компьютер МЦП3588 в формате PC/104. Модуль предназначен решения задач ИИ и машинного зрения в многофункциональных беспилотных летательных и колесных беспилотниках, робототехнических комплексах, интеллектуальные транспортных системах и системы анализа трафика. Модуль состоит: 🔹Процессор Rockchip RK3588J (4 ядра Cortex-A76 1.6 ГГц, 4 ядра Cortex-A55 1.3 ГГц, 3 ядра Cortex-M0, Arm Mali-G610 MP4 GPU, NPU до 6 TOPS). 🔹Оперативная память LPDDR4 объёмом до 16 Гб. 🔹Накопитель eMMC NAND Flash объёмом до 128 Гб; 🔹Разъём расширения: - 1x M.2, key M, PCIe Gen 3.0 x4 . 🔹Ввод/вывод: - 2x 10M/100M/1G/2.5G BASE-T Ethernet; - 1х VGA; - 1х Micro-HDMI 2.1; - 1x LVDS 24bit (30-контактный разъём для подключения LCD панели), разъем подсветки LVDS панели (5 В или 12 В); - 1x SATAIII; - 1х USB 3.0 Gen 1 (Разъем тип А); - 2x USB 2.0; - 4x RS-232; - 8x GPIO; - 1x mini USB (DEBUG). 🔹Прочее: разъем подключения внешней индикации: питание модуля и активность SSD накопителя, разъем подключения кнопок (RESET, POWER ON). 🔹 Диапазон рабочего напряжения питания от +9,5 В до +13,5 В. 🔹 Потребление, не более: 18 Вт (без учёта периферии). 🔹 Диапазон рабочих температур: -40°C…+85°C. 🔹 Габариты 90,6 x 96 x 38мм, соответствуют форм-фактору PC/104. 🔹 Поддержка ОС Ubuntu 24.04. Возможна поставка модуля с сертифицированной ОС AstraLinux (опция). МЦП3588 - это первый модуль в в формате PC/104, хотя от PC/104 сохранились только габаритные размеры и места крепления, поэтому ни о какой преемственности вычислительных систем говорить не приходится, так как ни одного стекового разъема c PCI или PCI Express нет. С другой стороны, если вспомнить движение консорциума PC104 в сторону консорциума RMS и беспилотников, можно сказать, что НТЦ Модуль в тренде. ➡️ https://www.module.ru/products/odnoplatnyj-kompyuter-mcp-3588/ #IIoT #Embedded #Rockchip #SBC #НТЦМодуль ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Энергоэффективный модуль в формате SMARC от Portwell Компания Portwell объявила о выпуске модуля PCOM-BC00 на базе процессора Intel Atom серии x7000E/RE в формате SMARC 2.2, который предназначен для энергоэффективных вычислении в промышленной автоматизации, задач машинного зрение и автономных систем таких как автоматизированные транспортные средств (AGV), автономные мобильные роботы (AMR) и портативных устройств. Модуль состоит: 🔹 Процессор Intel Atom серии x7000, от 2 до 8 ядер, максимальная рабочая частота до 3,6ГГц, частота потребления от 6 до 12 Вт. 🔹 Распаянная память типа LPDDR5 объемом до 16Гб с внутриполостной поддержкой ECC. 🔹 Накопитель напаянный типа eMMC объёмом до 256Гб. 🔹 Ввод/вывод: - 4x PCIe Gen3 x1 или 2x PCIe Gen3 x2; - 1x SATA III; - 2x USB 3.2 Gen2; - 6x USB 2.0; - 2x 2.5BASE-T, контроллер i226, Intel; - 8x GPIO ( 4 input / 4 output); - 1x I2C, 1x SMBus; - 2x UART: (Tx/Rx); - 1х eSPI, мультиплексирован с SPI1; - 2х CAN bus (опционально); - 1x eDP/LVDS с разрешением до 3840 x 2160; - 1x DP/HDMI с разрешением до 4096 x 2160; - 1x DP++ с разрешением до 4K. 🔹 Рабочий диапазон температур от -40°C до +85 °C. 🔹 Поддержка ОС Windows 11, Ubuntu. Ожидается, что новые встраиваемые модули обеспечат более высокую вычислительную плотность при сохранении компактности и низкого энергопотребления за счет интеграции в процессор ядер NPU и GPU, а также поддержке расширенному набору периферийных устройств. ➡️ https://www.portwell.eu/products/embedded-system-computing/computer-on-module/smarc/product/pcom-bc00 #IIoT #Embedded #Portwell #Smarc ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Новая жизнь для устаревших систем Основное отличие рынка электроники для встраиваемого применения от всех прочих - это возможность поддерживать устаревшие системы клиентов в актуальном состоянии в течении многих лет. Новейшая плата XVME-6800 с шиной VME в форм-факторе 6U от Acromag помогает модернизировать устаревшие системы, обеспечивая современную вычислительную мощность, гибкие возможности ввода/вывода и высокоскоростное Ethernet-соединение для долгосрочной работоспособности системы. Мост VME-PCIe выполнен на базе FPGA, что повышает долговечность системы, обеспечивая перспективность интерфейса VME и бесшовную интеграцию с современными высокоскоростными компонентами. Необычным решением является применение разъема Oculink 8i, который обеспечивает удобный доступ к различным устройствам ввода-вывода с передней панели. Модуль состоит: 🔹 Процессор 8х ядер Intel Tiger Lake-H 11-го поколения, TDP до 45 Вт. 🔹 Напаянная память типа DDR4 объемом до 32 Гб с поддержкой ECC. 🔹 Накопитель NVMe SSD типа M.2 BGA объемом до 256 Гб. 🔹 Разъёмы расширения: - 8x PMC (32/64-bit, 33/66/133MHz sites (IEEE P1386/P1386.1)); - 2x XMC (PCIe Gen4 x8). 🔹 Ввод/вывод: ■ Разъемы ввода/вывода Oculink 8i на передней панели: - 2x USB 3.0; - 1x DisplayPort; - 1x RS-232; - 1x 2.5G BASE-T. ■ 1x 2.5G BASE-T, разъём RJ45 на передней панели: ■ Встроенные порты ввода/вывода на объединительной плате: - VME64x на разъёмах P1 and P2. - 2х 1GbE/2.5GbE BASE-T; - 2х SATA II; - 2х USB 2.0; - 1х DisplayPort; - 1x RS-232/422/485; - 6х GPIO. 🔹 Рабочий диапазон температур - 40 °C до +75°C при обдуве 1,52 м/с. 🔹 Устойчивость к механическим воздействиям - удары в соответствии VITA 47 Class OS1; - вибрация в VITA 47 Class V1. 🔹Поддержка ОС Windows, Linux и VxWorks. Сегодня VME занимает нишу специализированных решений, которые наиболее распространены в сфере ответственных и критичных к функциональной безопасности применений, как правило, в оборонно-промышленной комплекса. Применение новых технологий: интегрированая поддержка гипервизоров, TSN, технологии AI и Deep Learning Boost обеспечивают поддержку вычислений в реальном времени и дополнительно повышают производительность, придавая новое качество устаревшим системам. 📌 Блок-схема ➡️ https://www.acromag.com/shop/embedded-i-o-processing-solutions/vme-boards-vme-carriers/vme-sbc/xvme-6800-6u-vme-intel-xeon-w-air-cooled-processor-boards/ #IIoT #Embedded #Acromag #VME ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

IEC 60079-0:2026 (Edition 8) Основные изменения 🧭В июне вышла новая редакция основного стандарта серии IEC 60079 - IEC 60079-0:2026, Edition 8. Стандарт задает общие требования к конструкции, испытаниями, маркировке, документации для взрывозащищенного оборудования. 🔎Давайте разбирать основные изменения 1. Температура окружающей среды Нормальный диапазон температуры окружающей среды для оборудования расширен до −20…+60 °C. При этом Ta / Tambдолжен быть явно указан на изделии независимо от его диапазона. Ранее нормальный диапазон −20…+40 °Cдопускалось не указывать на маркировке. 2. Существенно усилены требования по электростатике В область требований явным образом включили покрытия, наклейки, декоративные элементы, композитные материалы, металлизированные поверхности, экраны и кабельные оболочки. Для подгруппы IIC и зон 0/20 стало еще сложнее показывать отсутствие риска электростатического разряда. 3. Переносное оборудование Для ручных и переносных приборов внешние проводящие части должны подвергаться испытаниями по емкости и переносимому заряду. Ограничение c помощью специальных условий применения X больше не является способом закрыть данный вопрос. Под анализ попадают металлические рамки, клипсы, элементы крепления. 4. Вспомогательное охлаждение двигателей Если соблюдение температурного класса зависит от принудительного воздушного или жидкостного охлаждения, отказ системы охлаждения должен приводить к автоматическому безопасному отключению двигателей.Недостаточно просто установить термодатчик. Защитная функция, цепь отключения и ее взаимодействие с системой управления становятся частью Ex-конструкции. 5. Заводская проводка между корпусами Введен отдельный раздел для проводки между оболочками, охваченными одним сертификатом. Это особенно важно для распределенных приборов, где части оборудования соединяются заводским кабелем. Кабели, кабельные вводы, разделение Ex i и не-Ex i цепей, заземление и другие аспекты должны быть отражены в чертежах и оценены в составе изделия, а не оставлены монтажной организации.   6. Разъемы Защита IP должна подтверждаться не только для оболочки, но и для разъема: в состыкованном состоянии, а при необходимости - в расстыкованном, с установленной крышкой или защитным колпачком. Важна проверка конкретной пары «вилка-розетка» в составе изделия. 7. Цифровая маркировка IEC 60079-0 Edition 8 допускает применение цифровой маркировки — QR-кодов и иных машиночитаемых идентификаторов — как дополнения к традиционной маркировочной табличке. Это полезно для небольших датчиков, компонентов и переносных приборов, где физически сложно разместить полный объем сопроводительной информации. 8. Кибербезопасность В новой редакции появилась информативная ссылка на риски кибербезопасности для подключенного Ex-оборудования. Пока это не означает введения обязательной оценки киберзащиты. Но задает важное направление: нарушение параметров, алгоритмов управления или работы защитных функций может косвенно привести и к потере условий взрывозащиты. Вероятно, в следующих редакциях связь между кибербезопасностью, функциональной безопасностью и взрывозащитой будет усиливаться.   У нас пока действует ГОСТ 31610.0-2019, разработанный на основе IEC 60079-0, Edition 7. Будем держать вас в курсе по переводу и выпуску новой редакции!

Интересное за Июль ✌️Анонсы устройств Технология жидкостного охлаждения для высокоплотных 3U Eurocard систем от Schroff Новые модули Jetson от NVIDIA Процессорный модуль стандарта VNX+ на процессоре от NXP Первый модуль COM-HPC на Ryzen AI Embedded X100 Процессорный модуль ARS‑SMARC‑SKIF на базе СнК «СКИФ» ➡️ Интересные ссылки В оборот вводится понятие “internal supply creation.” Модули CPCI-S в космосе Экранирование от электромагнитных помех для защищенной электроники: практические шаги на пути к электромагнитной совместимости Как правильно именовать интерфейс USB в пользовательской документации? #IIoT #Embedded ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Два в одном от AMD Некоторое время назад компания AMD анонсировала микросхему (SoC) AMD Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) отказавшись от памяти HBM в пользу LPDDR5X. Архитектура MoP объединяет до 32 ГБ памяти LPDDR5X в одном корпусе. Отказ от HBM и размещение памяти в одном корпусе с FPGA дает несколько преимуществ: 🔹Несмотря на то, что пропускная способность ниже, чем у HBM, размещенной внутри корпуса, технология MoP компенсирует это за счет снижения сложности, стоимости и проблем с поставками, свойственных HBM. 🔹 Обеспечение большего объема памяти, высокой пропускной способности и экономии места на плате в условиях жестких ограничений по габаритам и энергопотреблению, что характерно для встраиваемых систем. 🔹Даже при том, что теряется гибкость - нет возможности по управлению размещения памяти на плате, готовый модуль дает возможность отстраниться от проблем с покупкой/логистикой памяти. 🔹Расширенный температурный диапазон у LPDDR5 в отличии от HBM. 🔹Повышает уровень безопасности: интерфейс памяти интегрирован непосредственно в корпус чипа, что исключает возможность доступа к сигналам памяти на уровне печатной платы. Совокупные характеристики AMD Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) открывают широкие возможности для применения во встраиваемых системах таких 3U VPX, CPCI-S, COM-HPC, oHFM упрощая проектирование печатной платы и решая массу попутных проблем. ➡️ https://www.amd.com/en/blogs/2026/amd-packs-more-memory-capacity--performance-in-a-smalle.html #IIoT #Embedded #AMD #FPGA ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Компания Microchip приобретает компанию Hailo Компания Microchip объявила о подписании окончательного соглашения о приобретении Hailo, поставщика ускоренных процессоров искусственного интеллекта для периферийных устройств, передовых решений для обработки изображений, процессоров для робототехники и комплексных программных потоков ИИ. ➡️ https://ir.microchip.com/news-events/press-releases/detail/1406/microchip-technology-signs-definitive-agreement-to-acquire-hailo

Как правильно именовать интерфейс USB в пользовательской документации? Вопрос оказался не простой. Речь не идет о USB2.0, хотя и в нем, скорее всего, тоже начнется неразбериха. За долгие годы существования USB Implementers Forum (USB-IF) много раз меня написание наименования интерфейса. Описать простыми словами всю трансформацию довольно не просто, но добрые люди в WIKI сделали таблицу. В первой колонке таблицы как раз и записано актуальное написание интерфейса по правилам USB-IF. Согласно последним, именовать интерфейсы свыше USB2,0 в пользовательской документации и на упаковке нужно по производительности USB 5Gbps, USB 10Gbps и USB 20Gbps. Но дальше начинается неразбериха с USB3.2 Gen2x2 и USB4 Gen2x2, которые имеют одинаковую скорость передачи 20Gbps, но разное кодирование. Другая проблема - это тема с именованием разъёмов, но она заслуживает отдельного внимания. ➡️ https://www.usb.org/sites/default/files/usb_data_performance_language_usage_guidelines_jan_2024.pdf #IIoT #Embedded ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Процессорный модуль ARS‑SMARC‑SKIF на базе отечественной СнК «СКИФ» Компания ARS Electronic представила процессорный модуль ARS‑SMARC‑SKIF в форм‑факторе SMARC 2.1 на базе российской системы‑на‑кристалле «СКИФ» (1892ВА018) от НПЦ «Элвис». Модуль ориентирован на проекты импортозамещения и энергоэффективные встраиваемые решения, требующие надёжной вычислительной платформы и расширенного температурного диапазона. Стандартизированный интерфейсный разъём предоставляет доступ к основным коммуникационным линиям процессора «СКИФ» (высокоскоростные интерфейсы, сетевые порты, мультимедиа, периферийные шины), позволяя OEM‑производителям быстро реализовать собственные платы‑носители под нужды отрасли. В состав модуля входит: 🔹 Процессор 1892ВМ21Я(?) «СКИФ»: - 4х ядра ARM Cortex-A53 с частотой работы до 1,4 ГГц; - Power VR Series8XE GE8300, 500 MHz. 🔹 Напаянная память DDR4 объёмом до 32 Гб. 🔹 Накопитель eMMC до 128 Гб. 🔹 Ввод/вывод (интерфейс SMARC): - 2x 4 lanes PCIe Gen3; - 2х GbE; - 1x USB 3.0; - 2x USB 2.0 / (1x USB 3.0); - 2x MIPI-DSI; - 1x eDP1.4; - 1x MIPI CSI; - 1х SDMMC; - 1x I2S; - 6х UART, с полным flow управлением; - 4х I2C, один из них с температурным датчиком и RTC; - 2x CAN. 🔹 Максимальная мощность потребления 10 Вт. 🔹 Рабочий температурный диапазон от от -40 ℃ до 85 ℃. 🔹 Поддержка ОС Linux, Android 12, Debian 12, Armbian, Ubuntu 20.04, Kubuntu 22.04 Одновременно с модулем ARS‑SMARC‑SKIF компания предлагает отладочный комплект, включающий процессорный модуль и плату‑носитель с выведенными интерфейсами для типичных промышленных и встраиваемых сценариев. Модуль прошёл внутреннюю отладку и валидацию, что делает доступной производственную ревизию для новых разработок и пилотных проектов. О планах по переходу на Гиперком-У пока не известно. ➡️ https://arselectronic.ru/posts/ars-electronic-predstavlyaet-processornyj-modul-arssmarcskif-na-baze-otechestvennoj-snk-skif-i-otladochnyj-komplekt-dlya-bystrogo-starta-proektov-importozamesheniya #IIoT #Embedded #ЭЛВИС ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Первый модуль COM-HPC на Ryzen AI Embedded X100 На прошлой неделе на мероприятии AMD Advancing AI 2026 одновременно с выпуском модуля Kria AI SOMs на базе процессора Ryzen AI Embedded X100, компания Congatec представила свой новый модуль Сonga-HPC/cRX1 в формате COM-HPC Client Size C для ресурсоемких физических приложений ИИ: робототехника, автономные коммерческие транспортные средства для интеллектуального сельского хозяйства, логистики и лесного хозяйства, а также медицинские технологии и промышленной автоматизации. Интегрированный GPU обеспечивает до 59 TOPS производительности при плотном выводе INT8 ИИ и до 29,7 TFLOPS вычислительной производительности FP32, ускоряя высокопараллельные рабочие нагрузки, что позволяет локально выполнять большие языковые модели (LLM). Выделенный NPU дополнительно обеспечивает производительность ИИ до 50 TOPS для постоянно работающих задач ИИ, таких как обнаружение и распознавание объектов, распознавание речи и обработка изображений. Всего представлено шесть модулей в различных конфигурациях: три из которых предназначены для работы в широком температурном диапазоне. Модуль состоит: 🔹 Система на кристалле (SoC): - до 16 ядер Zen 5, частота до 5.1 ГГц, кэш до 64 Гб: - графического процессора AMD Radeon RDNA 3.5; - нейронный процессор AMD XDNA 2, обеспечивающий производительность до 50 TOPS. 🔹 Напаянная память типа LPDDR5x-8533 объемом до 128Гб. 🔹 Накопитель NVMe SSD объемом 128Гб (опционально до 1Tб). 🔹 Многоуровневый WTD, энергонезависимая память, уникальный ID платы, мониторинг состояния платы. 🔹Ввод/вывод (2 разъёмы COM-HPC): - 2x 2.5 GbE на контроллере i226 (Intel) с поддержкой TSN; - 3x DDI; - 1x eDP; - HD Audio; - 4x USB 3.2 Gen2; - 8x USB 2.0; - 2 x SATA 6Gb/s (опционально); - 24x PCIe Gen4 (опционально); - Прочее: 2x I²C, 2x UART, 12x GPIO, 1x SMBus, 1x GPSPI. 🔹 Максимальное потребление 120 Вт. 🔹 Широкий диапазон рабочих температур от -40 °C до +85 °C. Как платиновый партнер AMD компания Congatec первой представила серию модулей для ресурсоемких физических приложений ИИ и таким образом у приборостроителей появится еще альтернатива решениям Intel или NVIDIA. А Благодаря интеграции высокопроизводительных архитектур CPU, GPU и NPU в единую систему на кристалле, обеспечивая вычислительную плотность, необходимую для выполнения задач ИИ и исполнительных механизмов непосредственно на периферии без необходимости использования дискретных ускорительных карт ИИ во многих приложениях. 📌 Блок - схема ➡️ https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccrx1/ #IIoT #Embedded #Congatec #COMHPC #AMD ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.