Планета ЦОД

Разъемы сверхмалого форм-фактора (VSFF) находятся на переднем крае проектирования гипермасштабных ЦОД. Corning находится в авангарде, предлагая передовые решения для подключения высокой плотности. Разъемы MMC стали ведущей технологией, обеспечивающей до…

2304 волокна. Один инсталлятор. 92 минуты. Технология Chroma Link™ от Legrand ускоряет развертывание сверхплотных волоконно-оптических сетей. В 2010 году я принимал участие в строительстве ЦОД М10 в Москве. Аналогичный объем на интерлинках (сварить кросс, закрепить, измерить и скоммутировать оборудование) мы вчетвером выполнили почти за две недели. Разница во времени инсталляции чудовищна. @planetadc - интересное про ЦОД

Huawei идет другим путем. Традиционные системы WDM полагаются на ручную коммутацию волокон, что неэффективно и очень сложно. Для решения этих проблем была разработана оптическая объединительная плата OXC. Благодаря ряду передовых производственных процессов…

Пришлось гуглить по теме коннекторов высокой плотности. И оказалось, что 144 волокна на коннектор это не новинка. По какой-то причине именно такая емкость получила массовое распространение в проектах коннекторов высокой плотности некоторых производителей.…

Пришлось гуглить по теме коннекторов высокой плотности. И оказалось, что 144 волокна на коннектор это не новинка. По какой-то причине именно такая емкость получила массовое распространение в проектах коннекторов высокой плотности некоторых производителей. Для начала посмотрите видео компании 3M. Можно заметить надпись 12-192 и более (я мог не правильно понять смысл and beyond), однако во всех pdf, которые я нашел по решению - максимальная плотность указана, как 144. Сам по себе коннектор позиционируется компанией, как решение устойчивое к пыли, которое не требует тщательного контроля состояния ферулл при коммутации, что экономит муссу время, учитывая количество оптики в современных AI DC. Конструктивно в коннекторе используется линза в "точке соединения мод", что минимизирует чувствительность к пыли. Назвали это решение 3M Expanded Beam (расширенный пучок). И как я понял из документов в этом решении несколько корпусов коннекторов под различную плотность соединения. @planetadc - интересное про ЦОД

Похоже, новый рекорд плотности на соединение в одном корпусе. CommScope представили новый коннектор, в котором каким-то хитрым образом умудрились зафиксировать 9 лент по 16 волокон. Итого 144 волокна на один коннектор, что дает возможность скоммутировать до 3456 на один юнит при 24 коннекторах. Чудовищная плотность. Пишут, что спроектировано специально для легкого масштабирования AI решений. Отличительная особенность коннектора некая технология самоочистки. В ТТХ коннектора пишут о не менее 50 циклах коммутации разъема. Назвали новинку FastSelfClean ™ @planetadc - интересное про ЦОД

Новый ЦОД компании Amazon. Крупнейший в мире кластер чипов, не принадлежащих Nvidia. Репортаж канала CNBC TV. https://youtu.be/vnGC4YS36gU @planetadc - интересное про ЦОД

PEGATRON RA4803-72N3 — стоечная суперкомпьютерная платформа для ИИ, работающая на архитектуре NVIDIA Vera Rubin. Это решение со 100% жидкостным охлаждением. Десятки аналогичных продуктов от других производителей. И самое интересное, что все один сделаны под ключ. Нужно только предоставить площадку, подвести энергию и сделать отвод жидкостей на охлаждение. И все. Никаких инсталляций шкафов и их компоновки на месте. Все приедет готовое с завода. Производители "внутренностей для шкафов" за короткий промежуток времени отобрали большой "кусок пирога" непосредственно у производителей шкафов и эта тенденция будет нарастать. С увеличением мощности вычислительных средств мало какой сервер останется на воздушном охлаждении. Производство одиночных шкафов для воздушного охлаждения в какой-то момент останется только для бедной прослойки потребителей маломощного оборудования. @planetadc - интересное про ЦОД

Крутейшее видео от SENKO. Точное тестирование и юстировка оптики в совместной упаковке (CPO) Фотоника на уровне пластин меняет будущее оптических сетей. Интеграция SEAT™ и MPC с технологией кремниевой фотоники, разработанной компанией GlobalFoundries, обеспечивает точное механическое выравнивание, возможность отсоединения и повторяемое оптическое соединение, начиная с тестирования на уровне пластины и заканчивая комплексными фотонными блоками. Такой подход позволяет на ранней стадии идентифицировать качественные экземпляры и повышает эффективность производства. @planetadc - интересное про ЦОД

Видеопрезентация NTSS 2026. Динамичное видео получилось. @planetadc - интересное про ЦОД

Go!Foton представляет панель высокой плотности модульной конструкции PEACOC® Any Port Panel (APP). Конструкция панели поддерживает до 144 LC-разъемов на 1 юнит. Есть возможность скомпоновать панель разъемами любого типа в одном ряду при помощи съемных кассет.…

Разъемы сверхмалого форм-фактора (VSFF) находятся на переднем крае проектирования гипермасштабных ЦОД. Corning находится в авангарде, предлагая передовые решения для подключения высокой плотности. Разъемы MMC стали ведущей технологией, обеспечивающей до…

Patchbox напоминает о себе новым видео. Ваша серверная комната не должна выглядеть как место преступления. Запутанные кабели. Немаркированные соединения. Часы, потраченные на поиск единственного патч-корда.... @planetadc - интересное про ЦОД

Система GoCool 3MW Liquid-to-Liquid CDU for 800VDC AI Data Centers от компании Delta ICT Infrastructure Solutions для обработки данных с напряжением 800 В постоянного тока, для ИИ, использующей передовую архитектуру HVDC с питанием 800 В постоянного тока внутри блока. Как быстро все решения по холодным и горячим коридорам стали никому не нужными. Технологии меняются настолько стремительно, что студенты не успевают выпускаться из ВУЗов. В интересное время живем. @planetadc - интересное про ЦОД

Senko заколлабились с китайцами. Декларируют прецизионное качество коннекторов MT, MPO, VSFF, SN®-MT в промышленных масштабах. Все дороги ведут в Китай. @planetadc - интересное про ЦОД

Самая современная вычислительная система для искусственного интеллекта, производства компании Nvidia - платформа Vera Rubin. Суперкомпьютер будущего. Разработка объединяет шесть прорывных чипов — графический процессор NVIDIA Rubin, центральный процессор Vera, коммутатор NVLink 6, сетевой адаптер ConnectX-9 SuperNIC и DPU BlueField-4, а также сетевой контроллер NVIDIA Spectrum-X Ethernet CPO. Отличительная особенность - модульная конструкция без каких либо проводов и кулеров. Охлаждение водяное. И все это с бесконечной масштабируемостью. Шкаф. Коридор. Зал. ЦОД. @planetadc - интересное про ЦОД